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半导体发光二极管芯片测试方法

led 芯片测试方法还没有相应的标准,这样led芯片作为产品交货时,缺乏相应的技术要求来规范产品的质量等级和性能要求。

  https://www.alighting.cn/2012/5/7 11:07:07

飞利浦照明应用中心

本文为philips lighting云塘先生关于《飞利浦照明应用中心》的一份报告,文中主要围绕led的隧道照明技术,讲述了隧道照明的质量指标,费用,配光类型,以及功耗方面的挑

  https://www.alighting.cn/2011/12/31 16:04:29

半导体照明封装市场现状和发展趋势

本文为广州市鸿利光电股份有限公司石先生所讲述之《半导体照明封装市场现状和发展趋势》文中详细的介绍了封装企业的生问题,封装企业的标准化问题,封装的技术专利问题,封装技术的发展趋势

  https://www.alighting.cn/resource/20111203/126821.htm2011/12/3 16:37:07

厘清led光源效与光源效与led灯具效能的本质灯具效能的本质

本文阐述了led光源光效与led灯具效能的内涵,从本质上揭示了两者的区别。针对led光源开展光效竞赛,追逐光效之风已从led光源刮到led灯具的现状,强调对于led灯具,应在关注效

  https://www.alighting.cn/resource/20111202/126823.htm2011/12/2 16:34:51

先进led晶圆级封裝技术

led前瞻技术与市场研讨会上,香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中心主任李玮教授分享了《先进led晶圓级封裝技术》,众多业界专家和专业听众给予了一致好评。

  https://www.alighting.cn/resource/20111202/126829.htm2011/12/2 11:13:33

si基光发射材料的探索

由于si基光发射材料具有与先进的si微电子技术兼容和成本低廉的优势 ,一直是光电子集成 (oeic)工程应用的首选材料。但由于体材料si是一种间接带隙半导体 ,不可能成为有效的光发

  https://www.alighting.cn/2011/10/28 14:00:14

led室内照明光品质

烂。最后新引申出一个全新概念:显色性照

  https://www.alighting.cn/resource/2011/9/23/145511_90.htm2011/9/23 14:55:11

gan led外延片微结构分析及性能研究

数,2.利用高分辨x射线衍射对gan基led外延片的晶格结构进行了测量, 3.利用高分辨透射电子显微镜对gan基led外延片进行了分析 4.利用f7000荧光光谱仪对样品进行了光

  https://www.alighting.cn/resource/20110916/127130.htm2011/9/16 15:30:52

gan/aln半导体异质结带阶原胞法计算

为了对gan/aln异质结电子结构有更为深入的认识,采用原胞模型,对其进行了基于密度泛函理论的第一性原理计算.结果发现gan/aln为突变同型异质结,价带顶带阶为0.62ev,

  https://www.alighting.cn/resource/20110916/127132.htm2011/9/16 14:59:00

蓝宝石衬底上gan/al_xga_(1-x)n晶格插入层对al_xga_(1-x)n外延薄膜应变及缺陷密度的影响

gan/alxga1-xn晶格插入层技术是释放应力和减少alxga1-xn薄膜中缺陷的有效方法。研究了gan/alxga1-xn晶格插入层对gan/蓝宝石上alxga1-x

  https://www.alighting.cn/resource/20110902/127210.htm2011/9/2 17:06:01

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