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串的可靠性。高亮度的led由于采用蓝宝石基板，对邻近雷击闪电攻击造成的电压瞬变非常敏感。即使是在家庭应用中，led串仍需要静电放电(esd)保护装置，以确保整个组件能长期可靠地执
https://www.alighting.cn/resource/20140526/124549.htm2014/5/26 11:22:51
led路灯光衰的关键问题在于温度，偏偏led路灯通常又败在这个环节。led路灯由于发光功率大于家用灯具，因此厂商在散热基板鳍片、散热模块的设计上费尽苦心，组装完毕需在灯具散热模
https://www.alighting.cn/2014/5/20 10:34:58
在pcb的图形上直接安装发光二极管(led，light emitting diode)以后，采用树脂封装制造成芯片led。这些芯片led容易小型化，已经应用于便携电话的键照明和小型
https://www.alighting.cn/resource/20140508/124589.htm2014/5/8 11:11:18
led用于照明存在一个共性的应用难题——散热，目前的led仅有20%～30%的光电转换效率，其余的能量转化为热量。若灯具led芯片中的热量不能有效散发，会使led芯片pn结温度过高
https://www.alighting.cn/resource/20140508/124590.htm2014/5/8 10:41:50
目前，光学镀膜材料常用品种已达60余种，而且其品种、应用功能还在不断被开发。近年来以发展到了金属膜系，当金、银、铜和铝的厚度为7～20um时，其对可见光的透射率为50%，而红外
https://www.alighting.cn/resource/20140504/124609.htm2014/5/4 11:37:02
长久以来显示应用一直是led 发光组件主要诉求，并不要求led 高散热性，因此led 大多直接封装于传统树脂系基板，然而2000 年以后随着led 高辉度化与高效率化发展，尤
https://www.alighting.cn/resource/20140504/124611.htm2014/5/4 11:08:08
一般而言，led发光时所产生的热能若无法导出，将会使led结面温度过高，进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性，而led结面温度、发光效率及寿命之间的关系，以下将利用关系图作进一步
https://www.alighting.cn/resource/20140429/124625.htm2014/4/29 9:59:30
利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体，研究了直接粘贴芯片的封装方式中，芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化，发现粘贴在基板靠近
https://www.alighting.cn/2014/4/23 11:15:41
征;灯具正反面两面均可散热，灯具的封档开通风槽，背面形成散热通道，可以沿隧道方向充分利用气流充分散热，弧形带翅散热片，有效增加散热面积;光源模块采用高导热铝基板;陶瓷封装大功率le
https://www.alighting.cn/resource/2014/4/22/104736_60.htm2014/4/22 10:47:36
本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势，分析了各技术方案的优缺点。
https://www.alighting.cn/resource/20140324/124747.htm2014/3/24 10:39:40
