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led封装领域用陶瓷板现状与发展简要分析

陶瓷板材料以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷板的现状与以后的发展。

  https://www.alighting.cn/2013/9/30 13:41:55

led封装领域用陶瓷板现状与发展简要分析

陶瓷板材料以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷板的现状与以后的发展。

  https://www.alighting.cn/resource/20130911/125336.htm2013/9/11 13:53:32

光伏照明最佳光源:小功率陶瓷金卤灯(图)

论述了光伏照明的意义、特征和要求,介绍了光伏照明的最佳配用光源小功率陶瓷金卤灯的特性、特征和参数。

  https://www.alighting.cn/resource/20081210/V18210.htm2008/12/10 10:05:09

led散热陶瓷之雷射钻孔技术

散热陶瓷因高功率led的发展逐渐被重视,这是因陶瓷本身因具有绝缘、耐热及稳定等优良等特性,不但可使板材能抵抗高压、不变形、不氧化与不黄化,更有与led芯片相接进的热膨胀系

  https://www.alighting.cn/resource/20110401/127796.htm2011/4/1 13:02:14

实现节能减排目标的主力军——陶瓷金卤灯

随着中国发展的速度的上升,对能源的需求也快速增长,能源形势严峻,节能迫在眉睫。照明是唯一能轻易实现节能20%以上的行业。陶瓷金卤灯的使用是实现照明节能的最好途径,具有高发光效率,

  https://www.alighting.cn/resource/2010/12/21/103718_88.htm2010/12/21 10:37:18

led封装技术之陶瓷cob技术

本文通过对led封装技术之陶瓷cob技术的解释,为我们解释了cob的方案流程,以及分析它的优点和缺点,同时也针对出它的缺陷提出合理的解决方案,从而更好地利用起来。

  https://www.alighting.cn/2013/7/8 16:55:01

飞利浦陶瓷金卤灯技术及灯具设计

《飞利浦陶瓷金卤灯技术及灯具设计》内容:mastercolour cdm 技术和其它相比较(cfl, halogen, mhn, sdw);每种类型灯的特征/附加价值;新产品;迷

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/26/182957_06.htm2011/7/26 18:29:57

gan蓝光led关键技术进展

本文首先综述了gan材料的本特性,分析了gan蓝光led制程的关键技术如金属有机物气相外延,p型掺杂,欧姆接触,刻蚀工艺,芯片切割技术,介绍了目前各项技术的工艺现状,最后指

  https://www.alighting.cn/resource/20141029/124155.htm2014/10/29 11:16:21

刘世明-用陶瓷构建低成本和高品质的led照明系统

本ppt为2014新世纪led沙龙中山站,佛山康荣精细陶瓷有限公司研发中心刘世明在会上与嘉宾们进行了“关于用陶瓷构建低成本和高品质的led照明系统”这一主题的分享。

  https://www.alighting.cn/resource/20141211/123937.htm2014/12/11 15:37:30

高功率led封装的发展方向—陶瓷封装

陶瓷封装尚未普及前,以lumileds所提出的k1封装形式,在1w(或以上)的led的领域己成为大家所熟知的产品。但是随着市场对产品特性要求的提升,封装厂仍不断地改良自家产品。

  https://www.alighting.cn/2013/8/22 11:40:33

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