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目前，业界已经开发出并应用了采用COB(chip on board)方式的封装方式来满足led在大量的照明市场应用上需求，达到最高的发光效率、最高的性价比、产品信赖性及良率高作开
https://www.alighting.cn/2011/12/6 10:03:15
COB，在电子制造业里并不是一项新鲜的技术，是指直接将裸外延片黏贴在电路板上，并将导线／焊线直接焊接在pcb的镀金线路上，也是俗称中的打线(wire bonding)，再透过封
https://www.alighting.cn/resource/20110826/127251.htm2011/8/26 9:56:45
COB封装通常是将led布置成阵列状，再用共晶的方式焊在基板上。 COB封装所用的基板目前多为铝基板，也有用到陶瓷基板。 总功率从几瓦到一百瓦不等，芯片的选择以及布置方式决定了其
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/4/162231_76.htm2014/3/4 16:22:31
《高压钠灯光电参数的测量方法》是原专业标准zb/tk 71002-1986《高压钠灯光电参数的测量方法》，经由国轻行〔19991112号文发布转化标准号为qb/t 3580
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/15/173723_34.htm2011/8/15 17:37:23
《gb/t13259-2005高压钠灯国家标准》规定了高压钠灯的特性，这些特性对确保灯的互换性和安全性以及明确试验条件和程序来说是必需的。《gb/t13259-2005高压钠灯国
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/27/155645_24.htm2011/7/27 15:56:45
自从高压led这一名词出现之后，毫无疑问它是一种全新的led品种，而且具有很多优点。甚至有人会认为它将使今天的“低压led”将淡出未来的led通用照明市场而“高压led”将主导未
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/6/154348_33.htm2013/12/6 15:43:48
近年来，以COB（chip on board）方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mCOB、mlCOB、cof、commb等多种形式，无论是
https://www.alighting.cn/resource/20130917/125316.htm2013/9/17 10:19:35
高压hv-led的启动电压比传统的高电流led更接近主供电电压.这样就减少了元件,热别是驱动器同事还有其他的优势;
https://www.alighting.cn/resource/20120302/126704.htm2012/3/2 12:33:07
从高压钠灯的技术性能入手，分析其降压供电节能的可行性。在高压钠灯降压节电应用实例的基础上，提出了照明灯具从承受相电压变至线电压一半的自动转换降压方式，从而实现最优道路照明节电模式。
https://www.alighting.cn/resource/2008129/V319.htm2008/1/29 10:38:11
本封装技术“commb-led高光效集成面光源”是led产业非常独特、创新的一种技术形式，具有独立自主知识产权，由众多专利和软件著作权形成的专利集群化保护，其极高的性价比特性将逐
https://www.alighting.cn/2012/3/21 11:36:58
