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三星推出全新加强型csp led器件 适用于射灯和高棚灯等应用

三星电子近期推出两款全新的加强型csp (芯片封装器件)led 产品:lm101b(1w 中功率 led)和 lh231b(5w 大功率 led)。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170925/152892.htm2017/9/25 10:17:28

microled浅析:优势、技术难点及可实现领域

尽管固态照明迅速发展,但是显示屏的背光仍然是led的实质性市场。十多年来,屏幕都是由这些设备进行显示的最初这些设备被放置在传统的封装中,最近更多地是在芯片的封装中,而且它们现

  https://www.alighting.cn/pingce/20170918/152780.htm2017/9/18 9:33:03

鸿利智汇新款高光效cob,演绎商照的最佳光效性能

b沉粉技术,从而大幅提升led出光率和提高产品的可靠

  https://www.alighting.cn/pingce/20170911/152682.htm2017/9/11 14:55:37

小米yeelight灵动台灯发布:色温、亮5可调

21日,小米生态链企业yeelight推出了一款新品——yeelight灵动台灯,支持5可调色温,5可调亮

  https://www.alighting.cn/pingce/20170822/152367.htm2017/8/22 10:44:18

飞利浦照明发布新一代高亮商用led par30射灯

全球照明领导者飞利浦照明(阿姆斯特丹欧洲证券交易所代码:light)发布新一代商用led par30射灯,在流明、色温方面满足70w陶瓷金卤灯的替换需求。这款高亮、高光效、高品

  https://www.alighting.cn/pingce/20170809/152138.htm2017/8/9 9:56:06

科锐推出clq6a,开启建筑照明设计更多可能性

科锐(nasdaq:cree)宣布推出clq6a rgbw(红/绿/蓝/白)led,扩展其领先的建筑应用照明led系列。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170801/152012.htm2017/8/1 11:15:08

大道至简iii:弗洛里推出用于csp的可固化荧光粉压敏胶膜

此产品的推出将大幅地简化csp制作工艺和降低成本,将进一步推动csp的市场化进程。与此同时,弗洛里还成功开发出可固化的、填缝隙的、高导热系数的导热硅脂t02-01。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170724/151856.htm2017/7/24 11:00:57

凯昶德推出3d成型dpc陶瓷基板开创uvled全无机封装新革命

高功率led封装技术的发展与趋势,仍朝低热阻、高可靠、高出光率、长寿命、易加工、小尺寸及低成本等方向持续不断地改进。陶瓷封装凭借其独特的耐高温与不易劣化等特性,始终在高功率le

  https://www.alighting.cn/pingce/20170705/151521.htm2017/7/5 10:25:56

木林森、欧普等9家照明企业商标分析报告

经过调研,共采集了9个照明企业历年来商标申请数据。以商标入手,进一步深入了解这9大照明企业的品牌动向,品牌细分到各个商标分类领域,从商标申请布局,反映了各阶段或公司的产品研发重点及

  https://www.alighting.cn/pingce/20170512/150617.htm2017/5/12 9:53:48

科锐在led器件领域又获重大突破,推出革新性nx技术平台

科锐(nasdaq: cree)近日宣布在led器件领域又有重大突破,推出革新性的nx技术平台。该平台将为新一代照明led的创新发展,提供强有力的技术支撑。基于nx技术平台的超

  https://www.alighting.cn/pingce/20170502/150443.htm2017/5/2 9:33:26

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