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2018年，受全球经济不景气及中美贸易摩擦的影响，LEd封装市场需求端增速放缓，且应用端挤压封装环节的利润，导致整个LEd封装行业增速不如预期。而在供给端，由于2017年的扩
https://www.alighting.cn/news/20191107/164936.htm2019/11/7 9:27:20
2013年，LEd“免封装”的技术来势汹汹，有人认为这种技术会“革封装的命”，也有人认为“免封装”也是一种封装，只不过是一种先进的工艺。无论如何，无封装技术确实给LEd封装行业带
https://www.alighting.cn/news/20140325/87495.htm2014/3/25 13:52:18
随着移动电话等电子器件的不断飞速增长，这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3d封装对减少装配面积非常有效。
https://www.alighting.cn/news/201014/V22434.htm2010/1/4 11:25:04
什么样的新兴市场会在2010年带给后段设备材料供应商高达数十亿美元的商机?根据法国市调公司yoLE développement研究，高亮度(hb) LEd的封装将是未来年成长率上
https://www.alighting.cn/news/201039/V23046.htm2010/3/9 9:27:47
2012年至2018年，鸿利智汇营业收入保持稳步增长态势，而2019年却遭遇了“滑铁卢”，营业收入从40.03亿元下滑至35.95亿元，净利润也亏损了8.7亿元。
https://www.alighting.cn/news/20200318/167170.htm2020/3/18 9:51:27
LEd封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈，LEd组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔，带动封装材料、基板与设备商加快新产品研发;甚至传统半导体封装设备业者也开
https://www.alighting.cn/news/20120220/89771.htm2012/2/20 11:21:41
中国目前是LEd的封装大国，占全球封装产量的70%。然而，中国LEd封装企业非常分散，有近2000家封装企业，缺乏能与国际巨头抗衡的大型企业，至目前为止还没有一家上市公司。
https://www.alighting.cn/news/201032/V22962.htm2010/3/2 9:18:24
近年来，受新技术、新材料、新工艺的快速驱动，LEd封装市场格局发生了巨大的变化。为了适应器件不断小型化的发展趋势，LEd封装形式持续走向高度集成化，emc LEd封装在此背景
https://www.alighting.cn/news/20161031/145634.htm2016/10/31 9:50:55
LEd目前已迈入第三波成长周期，大举进攻通用照明市场，然而LEd封装成本高昂，因此成为cree、飞利浦、欧司朗等LEd厂商戮力降低成本的标靶，促使各LEd封装厂纷纷利用覆晶、co
https://www.alighting.cn/news/20130422/98939.htm2013/4/22 9:42:58
什么是cob？其全称是chip-on-board，即板上芯片封装，是一种区别于smd表贴封装技术的新型封装方式，具体是将LEd裸芯片用导电或非导电胶粘附在pcb上，然后进行引线键
https://www.alighting.cn/news/20150525/129538.htm2015/5/25 17:18:02
