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展趋势，并详细论述LED的封装结构，讲授的范围包括芯片的互连技术、荧光粉的涂装、塑封的制程、和散热材料与热管理；有关LED的光学设计、光学分析、以及光学检测等技术问题，也都会详加说
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222297.html2011/6/20 22:52:00
d光源、ac/dc电源转换、LED驱动控制、组件散热和光学处理等关键面向。 薄膜芯片封装技术 发展照明应用的重点 LED的光源应用，其关键就在芯片技术的核心发展，而影响LED组
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229835.html2011/7/17 22:28:00
种控制器来调节。如果国内的企业只关心跑马圈地，不把心思放在技术研发和满足市场需求上，LED照明节能灯就难以真正进入家居市场。 LED封装原理 LED封装主要是提供LED芯片一个平台，
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/8/318935.html2013/6/8 15:47:23
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/8/318938.html2013/6/8 15:53:37
明领域的能力。尽管目前的性能优势并不明显，但随着外延、芯片技术的快速突破和封装技术的不断进步，LED作为照明光源的性能将远优于传统光源的性能，这一前景是可以期待的。 LED光
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126996.html2011/1/12 0:45:00
分，所以世界各大公司都投入了很大力量对瓦级功率LED的封装技术进行研究开发。 LED芯片及封装向大功率方向发展，在大电流下产生比φ5mmLED大10~20倍的光通量，必须采
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00
面，至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文中，就LED封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论。芯片设计 从芯片的演变历程中发现，各大LED生产商在上游磊晶技术上不
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230474.html2011/7/20 23:07:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232649.html2011/8/17 22:45:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258601.html2011/12/19 11:02:23
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