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拼杀量子背光 解析LED量子彩光技术

有了量子技术的加持,很多人认为液晶面板已经有了和oLED面板拼杀的能力,其色彩表现和oLED面板相比也不遑多让。其实就是LED背光本身也有新的技术出现,那就是量子彩光技术,这

  https://www.alighting.cn/pingce/20170207/147913.htm2017/2/7 10:04:49

光宝科推出面积小、发光大csp超小型化光源

光宝科将于2014法兰克福展率先推出面积最小、发光面积最大的csp(chip scale package)超小型化光源,以及突破传统的高瓦数cob覆晶无导线多晶阵列封装产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140331/121561.htm2014/3/31 11:45:25

一种无金线封装结构陶瓷贴片LED - e-star

易星e-star 是最新一代无金线封装结构陶瓷贴片LED,提供更高品质可靠性的光源产品,具有高光通量、高光效、窄色域分布、良好热传导等优势,以满足使用者高质量光源需求,相较普通大

  https://www.alighting.cn/pingce/20110913/122781.htm2011/9/13 12:51:08

效率大提升 idec开发出LED封装新工艺

日本idec公司(idec株式会社)于日前开发出了可以实现稳定品质并简化工序的新制造工艺,在LED封装方面可以大幅提高工作的效率。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130220/121942.htm2013/2/20 10:26:05

艾笛森光电:微型多晶LED封装federal fm

台湾LED封装厂艾笛森光电,近期推出高效能之微型陶瓷封装federal fm全系列产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110919/122780.htm2011/9/19 10:00:15

全新cob(chip-on-board)LED组件产品上市

近日,亿光推出全新cob(chip-on-board)LED组件产品。此组件相较于现在用于LED.htm“LED灯泡上的低、中及高功率LED封装组件,可提

  https://www.alighting.cn/pingce/20110815/122802.htm2011/8/15 15:33:46

研晶光电推出45度硅胶光学镜头h40 LED封装产品

窄角45度硅胶光学镜头的LED封装新产品推出,将取代传统利用二次光学镜头方式,大幅降低产品设计的总成

  https://www.alighting.cn/pingce/20120718/122363.htm2012/7/18 9:23:39

优势凸显:无金线陶瓷基LED flash光源

晶科电子利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势率先切入LED闪光灯市场,于2012年年底推出专为闪光灯应用设计的一款白光LED产品——无金线陶瓷基板封装flash LED

  https://www.alighting.cn/pingce/20140911/121588.htm2014/9/11 9:31:22

最“色”曲面电视来袭 量子LED将成行业新标签

近日,tcl推出一款史上最“色”量子曲面电视,其高达110%ntsc的色域覆盖真实还原画质色彩,拥有更广的色域和更加自然舒适的色彩表现,并且实现了色彩的精准控制以及大幅度提

  https://www.alighting.cn/pingce/20151009/133114.htm2015/10/9 10:45:32

LED光源 tl-810——2020神灯奖申报产品

LED光源 tl-810,为广州市升和电子有限公司2020神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20200116/166224.htm2020/1/16 10:29:29

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