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研晶光电:uvled光固化市场巨大

研晶光电董事长魏志宏博士指出,uv-a led产品应用于光固化市场相当的大,包含机器用、快速印刷、涂布、贴合、PCB与lcd曝光机、及3d打印。

  https://www.alighting.cn/news/20151027/133667.htm2015/10/27 9:50:13

2个实验读懂导电铜箔厚度与导热间的关系

led应用中不可避免要用到各种PCB板,常用的导热PCB板的导热层除了有不同的导热系数外,其覆铜的厚度也有不同。那么不同厚度的铜箔对于导热的影响如何呢?

  https://www.alighting.cn/resource/20151015/133379.htm2015/10/15 11:08:28

导热的难题系列之选择导热基板

led应用中不可避免要用到各种PCB板,常用的导热PCB板的导热层除了有不同的导热系数外,其覆铜的厚度也有不同。

  https://www.alighting.cn/resource/20151013/133308.htm2015/10/13 16:34:16

导热难题之导电铜箔厚度与导热之间的关系

不同厚度的铜箔对于导热的影响如何呢?我们知道:铜箔在PCB板上的贡献除了导电之外另一个功能就是导热,作为越来越追求性价比的今天,买家卖家都常常不约而同选择较薄的铜箔基板,原因就

  https://www.alighting.cn/pingce/20151013/133307.htm2015/10/13 15:54:10

首尔半导体量产无封装晶圆级led芯片

韩国led芯片大厂首尔半导体15日宣布,领先竞争对手,成功研发并将量产晶圆级wicop led (wafer level integrated chip on PCB)。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150916/132732.htm2015/9/16 17:05:47

乐健:led照明将向数码化方向发展

作为致力于led PCB热管理解决方案行业领先品牌的企业——乐健科技(珠海)有限公司携旗下众多最新产品和技术在3.2号馆a33展位盛装亮相。展会期间,阿拉丁新闻中心记者走进乐健展

  https://www.alighting.cn/news/20150701/130550.htm2015/7/1 14:03:08

cob封装技术现状及趋势分析

什么是cob?其全称是chip-on-board,即板上芯片封装,是一种区别于smd表贴封装技术的新型封装方式,具体是将led裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上,然后进行引线键

  https://www.alighting.cn/news/20150525/129538.htm2015/5/25 17:18:02

新型曝光机紫外线led光源模组上市

紫外线曝光机是印制板制造工艺中的重要设备, 而光学曝光作为PCB制作工艺过程中的一个重要环节对光照度的均匀性要求比较严格。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150504/85073.htm2015/5/4 11:27:14

PCB表面贴装式(smd)接线端子——2015神灯奖申报技术

PCB表面贴装式(smd)接线端子,为万可电子(天津)有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84511.htm2015/4/14 16:04:49

3大法宝教你有效减少led电源的emc/emi问题

本文将通过3大方法来有效减少led电源的emc/emi问题,分别是切断干扰信号的传播途径、主动大幅增强受干扰体的抗干扰能力和减少开关电源本身的干扰。

  https://www.alighting.cn/resource/20150318/123453.htm2015/3/18 10:57:31

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