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助力uv-c led器件开发,欧司朗与hexatech签战略协议

全球领先的aln单晶基板供应商hexatech公司昨(15)日宣布,公司与德国雷根斯堡的欧司朗光电半导体有限公司签署两项战略协议。这些协议包括长期供应协议和若干hexatech的知

  https://www.alighting.cn/pingce/20170220/148268.htm2017/2/20 9:34:49

科锐推出c1010,助力实现新一代高清室内显示屏

科锐(nasdaq: cree)推出三合一(three-in-one)红绿蓝(rgb)表面贴装器件(smd)c1010 led。这个突破性的器件能够帮助显示屏生产商开发出比之

  https://www.alighting.cn/pingce/20170209/147971.htm2017/2/9 10:39:41

研究人员制备出全无机钙钛矿绿光led,稳定性大幅提高

近日,郑州大学材料物理教育部重点实验室的史志锋副教授等人与吉林大学合作,在新型钙钛矿基发光器件方面取得新进展,成功制备出高效稳定的全无机钙钛矿绿光led,该器件表现出非常优异的工

  https://www.alighting.cn/pingce/20170110/147435.htm2017/1/10 9:38:28

【技术专区】led 封装器件芯片结温测试浅述(下)

假设热源到环境的导热只有一个路径,而且是一种材料,这种材料是各向同性而且形状规则,有一定的热阻与热容,习惯上我们也同样用电阻电容的符号来代表热阻和热容,热源从材料的左表面流到右表面

  https://www.alighting.cn/pingce/20170106/147384.htm2017/1/6 14:51:27

【技术专区】led封装器件芯片结温测试浅述(中)

在算之前我们必须要知道器件的热阻值(一般器件的规格书上都有热阻值),然后在器件工作状态下用热电偶测量引脚温度或壳温来算出结温。那么热阻是什么玩意呢,结温又是如何利用热阻和壳温计

  https://www.alighting.cn/pingce/20161222/147049.htm2016/12/22 17:09:31

【技术专区】led 封装器件芯片结温测试浅述(上)

led 的发热主要是来源于其芯片,目前认为其发热原因一是来自非辐射载子复合,二是来自载子复合产生光子并未能有效地发射出来。对于一个既是发光又是发热的 led 芯片,热电偶会因为吸收

  https://www.alighting.cn/pingce/20161205/146546.htm2016/12/5 10:03:20

创新为王丨鸿利智汇携led灯丝等新品亮相香港展

10月27-30日,香港国际秋季灯饰展在香港会议展览中心举办。国内白光led器件领军者——鸿利智汇,将在本次展会上展出多款高品质led封装产品,其中新品led灯丝是本次展出的一

  https://www.alighting.cn/pingce/20161025/145503.htm2016/10/25 10:41:27

欧司朗发布simplitz panel highbay:可替代t5高效荧光灯

欧司朗灯具与系统解决方案发布了新产品simplitz panel highbay,它是一款高性能led产品,替代原有的t5高效荧光灯,集成了先进的led技术,特制的光学器件和高

  https://www.alighting.cn/pingce/20160929/144690.htm2016/9/29 9:54:30

南工大科研团队成功研制最高效钙钛矿led

江苏省柔性电子重点实验室黄维院士、王建浦教授团队在钙钛矿发光二极管(led)研究领域取得重大突破,他们创新性地设计并制备了一种具有多量子阱结构的钙钛矿led,其器件效率和稳定性远

  https://www.alighting.cn/pingce/20160927/144633.htm2016/9/27 17:32:54

上海芯元基开发半导体新器件获里程碑式突破

上海芯元基采用先进的晶元级封装技术,结合具有自主知识产权的复合图形衬底(dpss)以及化学剥离和晶元级芯片转移技术,开发出了一种键合在玻璃基板上的薄膜倒装结构器件(tffcog)。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160830/143563.htm2016/8/30 15:40:29

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