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csp是led照明“芯片核武”还是行业噱头?

csp的全称是chip scale package,中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与led晶片相同(简称“晶片级封装”),或是体积不大于led晶片20%

  https://www.alighting.cn/news/20150807/131616.htm2015/8/7 9:39:27

恶性竞争充斥led电源行业 三五年历练后或将稳定

目前led照明驱动电源的五大市场需求趋势可归结为:高效率、高可靠性、对调光与非调光广泛的应用兼容性、体积越来越小、无光耦。

  https://www.alighting.cn/news/20150716/131016.htm2015/7/16 9:26:05

中国led电源行业发展尚不成熟

目前led照明驱动电源的五大市场需求趋势可归结为:高效率、高可靠性、对调光与非调光广泛的应用兼容性、体积越来越小、无光耦。

  https://www.alighting.cn/news/20150713/130918.htm2015/7/13 10:47:24

市场份额跳跃式增长 led应用向消费类急速转型

led产品由于寿命长、耗能少、体积小、响应快、抗震抗低温、污染小等突出的优点已经是家喻户晓,其应用领域极为广阔。

  https://www.alighting.cn/news/20150624/130375.htm2015/6/24 9:20:36

消费电子市场前景广阔 led背光源需求将达新高点

led产品由于寿命长、耗能少、体积小、响应快、抗震抗低温、污染小等突出的优点已经是家喻户晓,其应用领域极为广阔。初步计算,未来中国每年采用led照明节省的电力相当于三峡电站全

  https://www.alighting.cn/news/20150617/130216.htm2015/6/17 9:48:38

鸿利光电:面对csp 封装如何革命?

雷利宁表示,“它适合更大的电流、体积小,实现了更高的流明密度;省略了打线的制程,产品的可靠性提升;高封装密度、高生产效率;最好的一点是应用比较灵活,可以自由地进行组合。”

  https://www.alighting.cn/news/20150616/130165.htm2015/6/16 9:39:31

晶科电子携更高效大功率cob光源赴光亚展

传统led光源发光面较大,匹配小角度二次光学器件时,灯具体积大,不便于灯具结构外观优化。在此趋势下,具备小发光面高强度光束输出特性、无金线封装结构的高密度cob成为了众多led光

  https://www.alighting.cn/news/20150512/129200.htm2015/5/12 11:23:13

led户外照明发展现状及智能化发展

随着led户外灯具的逐渐成熟,户外灯具最早进入应用的细分领域,是名副其实的“隐形冠军”。户外照明灯具与家居照明相比,兆昌照明户外照明灯具有功率大、亮度强、体积大、使用寿命长、维

  https://www.alighting.cn/news/20150429/84986.htm2015/4/29 10:15:21

无封装芯片为led照明产业带来六大体验模式

所谓“无封装芯片”是芯片级封装器件(csp)的俗称,因为没有支架没有金线等特性,表现出了有封装芯片无法比拟的稳定性和灵活性,并且热阻更低,体积更小等优势,逐渐被业界所看好。无封

  https://www.alighting.cn/news/20150311/83321.htm2015/3/11 11:45:37

可随意弯曲 方便携带的新式led台灯

台灯对于大家来说并不陌生,传统意义上的台灯,大都是体积较大,更是毫无便携性可言。不过这也难不倒设计师,最近就有聪明的设计师为大家带来一款新意十足的台灯,不仅外观小巧,可以随时完

  https://www.alighting.cn/news/20150205/82533.htm2015/2/5 10:31:15

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