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凯昶德推出3d成型dpc陶瓷基板开创uvled全无机封装新革命

高功率led封装技术的发展与趋势,仍朝低热阻、高可靠度、高出光率、长寿命、易加工、小尺寸及低成本等方向持续不断地改进。陶瓷封装凭借其独特的耐高温与不易劣化等特性,始终在高功率le

  https://www.alighting.cn/pingce/20170705/151521.htm2017/7/5 10:25:56

木林森、欧普等9家照明企业商标分析报告

及分布,每年的申请情况以及对商标品牌的保护情况和重视程度,从中获取品牌发展

  https://www.alighting.cn/pingce/20170512/150617.htm2017/5/12 9:53:48

柏拉图式的创新?四款调色cob性能评测比拼

升的需求下,也发展出各有不同的技术路线,单是根据不同结构、材料就定义了不同厂家各自产品特色。也就有人质疑,cob技术路线的演进,是不是仅只一场柏拉图式的创新,又或是细分市场爆发的鲶

  https://www.alighting.cn/pingce/20170505/150524.htm2017/5/5 17:35:19

科锐在led器件领域又获重大突破,推出革新性nx技术平台

科锐(nasdaq: cree)近日宣布在led器件领域又有重大突破,推出革新性的nx技术平台。该平台将为新一代照明级led的创新发展,提供强有力的技术支撑。基于nx技术平台的超

  https://www.alighting.cn/pingce/20170502/150443.htm2017/5/2 9:33:26

“名头众多”的csp led大摸底!真相是……

最近csp又跑出来一个名字“csc”,让行业媒体又追逐了一把。回首csp发展的这几年,进展可以说是还在一个初级水准,但是名字确实有不少。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170412/150074.htm2017/4/12 10:32:59

世界led外延片产业发展报告

外延片处于led产业链中的上游环节,包括原材料、衬底材料及设备这三大领域。在led外延片生长、芯片、芯片封装这三个环节中,外延片生长投资要占到70%,外延片成本要占到封装成品的70

  https://www.alighting.cn/pingce/20170213/148062.htm2017/2/13 9:58:12

led照明灯具的5类散热器对比分析

目前led照明灯具的最大技术难题就是散热问题,散热不畅导致led驱动电源、电解电容器都成了led照明灯具进一步发展的短板,led光源早衰的缘由。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170213/148061.htm2017/2/13 9:52:43

英飞凌推出litix led驱动器系列产品

车用led头灯可节省能源,并实现矩阵光束和雷射远光等新型车灯的设计与应用。推动汽车照明发展的英飞凌科技推出高功率led驱动器,专为汽车头灯所设计。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170209/147982.htm2017/2/9 14:15:10

micro led关键技术发展方向分析

据最新报告1q17 micro led次世代显示技术市场会员报告显示,micro led关键技术发展方向涵盖四大面向,包含磊晶与芯片技术、转移技术、键结技术(bonding)、彩

  https://www.alighting.cn/pingce/20170122/147795.htm2017/1/22 10:11:03

盘点2016年突破性led相关技术

回顾led行业一整年的发展,在诸多技术难题上获得了喜人的突破。据在线君不完全统计,2016年到目前为止,led行业获得了十余项突破性led相关技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170122/147784.htm2017/1/22 9:35:00

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