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郑崇华:新系列led照明产品通过欧盟tuv验证,采用台湾芯片与封装

日前台湾台达电发表了一系列针对2011年市场的led照明产品,一共有4个系列,多达29种类,产品项目则是62项,属于年度重要产品的发表。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110210/123083.htm2011/2/10 13:20:33

旭光台湾照明创新研发 首见1000w led天井灯

近日,旭光运用领先全球的散热技术,展出了可调光1000w的led高天井灯,旭光致力于创新研发,要让led功用不只是低功率、低瓦数做为背光源及一般的照明功能,而是追求变革,以领先全球

  https://www.alighting.cn/pingce/20120509/122775.htm2012/5/9 14:08:25

晶电引领封装市场 再次推出“三高”大功率led封装新品

高亮度、高光效和高显色指数的“三高”大功率led封装产品,契合市场应用需求,晶台光电不断推陈出新,再次推出新品,引领封装市场发展。

  https://www.alighting.cn/pingce/20111109/122957.htm2011/11/9 14:42:07

罗姆首次实现sic-sbd与sic-mosfet的一体化封装

本产品于世界首次※成功实现sic-sbd与sic-mosfet的一体化封装。内部二极管的正向电压(vf)降低70%以上,实现更低损耗的同时还可减少部件个数。生产基地在roh

  https://www.alighting.cn/pingce/20120621/122227.htm2012/6/21 10:02:37

凯昶德推出3d成型dpc陶瓷基板开创uvled全无机封装新革命

高功率led封装技术的发展与趋势,仍朝低热阻、高可靠度、高出光率、长寿命、易加工、小尺寸及低成本等方向持续不断地改进。陶瓷封装凭借其独特的耐高温与不易劣化等特性,始终在高功率le

  https://www.alighting.cn/pingce/20170705/151521.htm2017/7/5 10:25:56

亿光推出世界最小尺寸全彩smd封装产品

亿光电子领先全球最新推出世界最小尺寸18-035全彩smd封装产品,仅有0.5mm x 0.5mm,可全面应用在超高分辨率的led电视上,是‘超高清真led电视’最佳的解决方案。

  https://www.alighting.cn/pingce/20131112/121658.htm2013/11/12 11:00:37

bioraytron全新uv-c led封装有效提升取光效率

研晶为知名紫外线led与红外线led商之一,多年经验专精在与晶片商密切合作、封装产品开发与光学设计,结合以上三项主要优势发展紫外线led与红外线led产品。ledinsid

  https://www.alighting.cn/pingce/20171009/153007.htm2017/10/9 10:09:24

台积固态再次领先业界推出无封装led 模块技术产品

台积固态照明公司继2012年发布无封装pod(phosphor on die)技术后,又一次领先业界推出trx系列灯板,产品采用无封装led 模块技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20131112/121883.htm2013/11/12 10:44:44

晶台光电:推出全新照明封装产品2835

晶台光电近日推出全新白光封装产品2835,是继该公司推出3528后进一步优化的优势照明封装产品。经试验测试后,该产品亮度最高可达24lm,显示光效达120lm/w。另外,此款灯

  https://www.alighting.cn/pingce/20120410/122212.htm2012/4/10 10:34:23

vishay新款600v和650v e系列mosfet提高可靠性并减小封装电感

vishay公司日前宣布,推出3颗采用小尺寸powerpak so-8l封装的n沟道器件---sihj8n60e、sihj6n65e和sihj7n65e,扩充其600v和650v

  https://www.alighting.cn/pingce/20160719/142006.htm2016/7/19 9:49:46

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