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照明应用发展到今天，随着消费的升级，市场对灯光设计有了更严苛的要求，无论是灯具结构小型化、光色一致性还是配光客户都要求更高。 2018年，欧朗特全新推出3mm发光面级别 cob引领
https://www.alighting.cn/pingce/20180202/155089.htm2018/2/2 10:40:46
据报道，由材料科学和工程系的李教授keon jae以及来自生物科学系的教授daesoo kim带领的研究团队通过使用基于各向异性导电胶膜的转移及互连技术，开发出了柔性垂直micr
https://www.alighting.cn/pingce/20180131/155047.htm2018/1/31 9:44:17
天津中环电子照明科技有限公司，推出了世界上首款使用on－chip 型量子点封装器件系列台灯。
https://www.alighting.cn/pingce/20180122/154906.htm2018/1/22 9:48:36
率等方面起着重要作用，是led照明器件的关键材料之一，研发效率高和热稳定性较好的荧光粉一直是人们追求的目
https://www.alighting.cn/pingce/20171226/154515.htm2017/12/26 10:26:30
密西根研究团队11月发表最新研究，发现将化学元素硼(boron)加入氮化铟镓 (ingan) 材料可以让led半导体的中间层(middle layer)厚度变大，解决发光效率随
https://www.alighting.cn/pingce/20171128/153901.htm2017/11/28 9:48:13
csp封装被设计成通过金属化的p和n极直接焊接在印刷电路板（pcb）上。在某一方面来看的确是一件好事，这种设计减少了led基底和pcb之间的热阻。
https://www.alighting.cn/pingce/20171018/153183.htm2017/10/18 9:41:00
led垂直整合厂隆达电子推出pr88红外线led封装模块，具有虹膜与脸部生物识别二合一功能，为业界少数具有双重生物识别能力之红外线模块。此外，并同时推出两款不同发光角度之红外
https://www.alighting.cn/pingce/20171010/153035.htm2017/10/10 9:51:57
研晶为知名紫外线led与红外线led厂商之一，多年经验专精在与晶片厂商密切合作、封装产品开发与光学设计，结合以上三项主要优势发展紫外线led与红外线led产品。ledinsid
https://www.alighting.cn/pingce/20171009/153007.htm2017/10/9 10:09:24
led的效率以惊人的速度持续改善，不仅减少了给定应用的led数量，还降低了硬件系统的成本，从而提高了采用率并降低了成本。这种效率的提升使得高亮度芯片变小，能够将密集堆栈的数组产生出
https://www.alighting.cn/pingce/20170926/152915.htm2017/9/26 10:26:35
三星电子近期推出两款全新的加强型csp （芯片级封装器件）led 产品：lm101b（1w 级中功率 led）和 lh231b（5w 级大功率 led）。
https://www.alighting.cn/pingce/20170925/152892.htm2017/9/25 10:17:28
