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发光二极管用于lcd背光照明分为主要用于中、小型设备的edge lighting和用于大面积设备，如lcd-tv的direct lighting。
https://www.alighting.cn/resource/20110525/127555.htm2011/5/25 11:13:09
规模拟验证结果，加以对照证实本文设计的可行性。本篇论文成功设计出拥有截止线的led封装结构，可满足汽車近灯欧规ece-r112的需求。本研究之封装结构于消耗功率、总体积与造型设计自由
https://www.alighting.cn/resource/20110407/127774.htm2011/4/7 16:55:28
由于白光led具有低成本、长寿命和小体积的特性,被迅速应用到了照明和背光等领域,其驱动电路也层出不穷,但大多数驱动源都没有解决效率不高,led发光亮度不一致,发热量大等问题。该
https://www.alighting.cn/resource/20110406/127786.htm2011/4/6 16:59:47
https://www.alighting.cn/resource/20110323/127839.htm2011/3/23 14:40:46
led路灯于道路照明的问题与对策：大功率的led芯片的研发成果把led的照明应用由小区域的照明推向了大面积的照明领域。所谓的大面积的照明应用包括像车头灯、路灯、隧道灯、广场照明
https://www.alighting.cn/resource/2011/2/21/15016_48.htm2011/2/21 15:00:16
大功率led的普及应用并非人们想象的那么一帆风顺，几年来的实践证明散热问题是制约大功率led普及应用的最大技术瓶颈。几乎所有的led工程师都把增加散热器的表面积和导热系数作为改
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/7/16223_84.htm2011/1/7 16:02:23
早期在小积体电路时代，每一个6吋的外延片上制作数以千计的芯片，现在次微米线宽的大型vlsi，每一个8吋的外延片上也只能完成一两百个大型芯片。外延片的制造虽动輒投资数百亿，但却是所
https://www.alighting.cn/resource/20101207/128146.htm2010/12/7 13:53:39
影响led散热的主要因素包含了led芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led芯片 基板及led芯片封装的设
https://www.alighting.cn/resource/20100908/128011.htm2010/9/8 9:45:15
划户外场景中使用许多地面组件时，有时会造成记忆卡的问题已经解决。 过去打印非常大面积的图表所发生记忆卡的问题也已经解决。 已经修正较小的错
https://www.alighting.cn/resource/201085/V1135.htm2010/8/5 13:44:15
随着移动电话等电子器件的不断飞速增长，这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3d封装对减少装配面积非常有效。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127962.htm2010/7/12 18:06:05
