站内搜索
新年伊始,锐高在oled专业照明模组领域实现了一大突破,现推出全新的oledmodule lureon rep照明模组系列。该系列尺寸为99 x 99 mm2,首次实现了超过10
https://www.alighting.cn/pingce/20130226/122016.htm2013/2/26 11:51:11
寻找一条可持续发展之路已成为全球政府、企业思考的问题。作为全球户外大屏幕显示领导企业三菱电机,率先推出无有害物质、超低功耗的oled户外大屏幕显示系统,让低碳环保理念不再是户外显
https://www.alighting.cn/pingce/20110111/123105.htm2011/1/11 17:38:01
30w/50w 免驱动倒装dob模组,为深圳合作照明有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180329/155993.htm2018/3/29 11:27:29
科锐(nasdaq: cree)宣布推出xlamp cmt led,基于最新金属基板COB 技术,采用了通用的COB外观尺寸,丰富了现有大电流(high current)产品系列。
https://www.alighting.cn/pingce/20180510/156803.htm2018/5/10 9:18:22
2011年3月,历时1年零3个月,国内先进的led显示屏生产企业——深圳齐普光电自主研发的320x320mm全彩通用模组套件正式问世了,这是齐普光电为实现产品的标准化而开发的一
https://www.alighting.cn/pingce/20110420/122928.htm2011/4/20 10:50:57
晶科电子利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势率先切入led闪光灯市场,于2012年年底推出专为闪光灯应用设计的一款白光led产品——无金线陶瓷基板封装flash led光
https://www.alighting.cn/pingce/20140911/121588.htm2014/9/11 9:31:22
ge照明于4月13日发布首款符合zhaga规范的产品,infusion led模组系列还包括其他四种新型led模组,分别是筒灯应用模组、高强窄光束模组系统、符合 zhaga规范说
https://www.alighting.cn/pingce/20120416/122250.htm2012/4/16 10:29:26
无金线封装技术,为晶科电子(广州)有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150402/84091.htm2015/4/2 14:44:35
近日,鸿利光电宣布正式量产早在今年6月国际照明展推出的高光效COB封装系列产品,其中包括lm/lt(鸿曦)系列高反射型COB、lb(鸿星)系列条形COB,以及陶瓷COB光源,目
https://www.alighting.cn/pingce/20121213/121993.htm2012/12/13 10:27:34
东芝近日推出toshiba tls-dmt6 led 筒灯,这是一款新的可更换led模组的6英尺筒灯。东芝新的筒灯具有多种色温、流明输出和trim finishes,适用于商
https://www.alighting.cn/pingce/20121218/122037.htm2012/12/18 10:14:37