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led模组化——led发展新趋势

led封装是一个涉及到多学科(如光学、热学、机械、电学、力学、材料、半导体等)的研究课题。从某种角度而言,led封装不仅是一门制造技术,而且也是一门基础科学,良好的封装需要对热学

  https://www.alighting.cn/resource/20130110/126184.htm2013/1/10 15:19:16

聚碳酸酯器件简化led灯的设计

聚碳酸酯能为led漫射器、透镜、反射镜以及外罩等器件等带来特别的光学、热学以及机械性能拜耳公司的材料科学团队解释道。

  https://www.alighting.cn/2012/9/24 11:50:59

飞利浦绿色工业照明在机械行业的应用

研究表明,高品质的照明不仅有益生产者的身心健康,而且还能使生产者降低疲劳感和倦怠感、减轻工作压力,从而提高工作效率和减少出错,改善生产安全。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/8/30/153111_02.htm2012/8/30 15:31:11

功率型led封装材料的研究现状及发展方向

针对当前led产业发展对封装材料提出的高性能、高可靠性等要求,指出有机硅封装材料下一步发展重点应集中在如何提高材料折射率、热导率、机械强度等综合性能方面。

  https://www.alighting.cn/2012/7/20 17:02:33

灯具的安规要求en60598精讲

灯(tungsten lamp)、管形荧光灯(fluorescent lamp)和其它气体放电灯(discharge lamp)的灯具。规定了电气、热及机械的安全要

  https://www.alighting.cn/resource/20120416/126608.htm2012/4/16 13:32:20

大功率led驱动电源应该如何选择?

大功率led驱动电源的选择(led驱动电源的种类)正确选用对于机械设备电控系统的正常运行是至关重要的。在选择大功率led驱动电源(大功率led驱动电源知识)时,我们所要考虑的因素

  https://www.alighting.cn/resource/2012/3/15/102148_92.htm2012/3/15 10:21:48

电容器基础知识

仅需要了解各类电容器的性能指标和一般特性,而且还必须了解在给定用途下各种元件的优缺点,以及机械或环境的限制条件

  https://www.alighting.cn/2012/2/24 15:11:36

高导热铝基板制作流程

pcb铝基板是一种独特的金属覆铜板,它具有良好的导热,电气绝缘性和机械加工性能,在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理,可以降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产

  https://www.alighting.cn/2012/2/16 11:20:14

浅谈led灯具设计要素

灯具设计要素包括外观、光学系统、热平衡、机械结构、电气附件、工艺、包装等。灯具设计首先要符合一定的安全要求,同时要关注并提高灯具的各种性能,主要是灯具的光学性能。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/1/6/135621_61.htm2012/1/6 13:56:21

解析:led照明方向之方案选择

构和机械设计才能解

  https://www.alighting.cn/2011/10/31 10:14:52

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