检索首页
阿拉丁已为您找到约 374条相关结果 (用时 0.0019178 秒)

多样化设计 亿光推出全新led封装组件

亿光电子看好新兴市场的发展潜力,于2013巴西圣保罗国际电子电机、能源及自动化工业展上展出了全新系列的led封装组件,为用户提供不同的解决方案。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130407/121857.htm2013/4/7 10:23:36

隆达电子发表无封装白光led技术

led垂直整合厂隆达电子,将发表无封装白光led技术(white chip),并将之运用在50瓦取代之投射灯泡、水晶灯泡以及360度发光高效率灯管等各式照明成品展示。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140331/121560.htm2014/3/31 15:32:28

首尔半导体免封装wicop新品量产 光效远超现有led

首尔半导体表示,光效达到210lm/w(350ma)的wicop新产品已开始量产,仅由led芯片和荧光粉组成的wicop,完全省去了包围芯片(支架、金线等)的封装工艺。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160906/143961.htm2016/9/6 17:36:50

盛唐胶水st-378 led灯具密封防水胶——2021神灯奖申报技术

盛唐胶水st-378 led灯具密封防水胶,为广东盛唐新材料技术有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20201112/169786.htm2020/11/12 17:05:43

硅宝 661 中性硅酮粘接密封胶——2021神灯奖申报技术

硅宝 661 中性硅酮粘接密封胶,为成都硅宝新材料有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210126/170552.htm2021/1/26 17:26:52

硅宝 1061 防雾车灯专用密封胶——2021神灯奖申报技术

硅宝 1061 防雾车灯专用密封胶,为成都硅宝新材料有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210126/170554.htm2021/1/26 17:27:01

cree新品封装尺寸与光学分布有新突破

科锐公司(nasdaq: cree)宣布推出新的产品系列 - xlamp? xq led,将小尺寸封装,将帮助实现新一代的应用设计,适用于全光角灯泡与灯具等要求更宽光分布的照明应

  https://www.alighting.cn/pingce/20130401/121886.htm2013/4/1 9:37:48

一种无金线封装结构陶瓷贴片led - e-star

易星e-star 是最新一代无金线封装结构陶瓷贴片led,提供更高品质可靠性的光源产品,具有高光通量、高光效、窄色域分布、良好热传导等优势,以满足使用者高质量光源需求,相较普通大

  https://www.alighting.cn/pingce/20110913/122781.htm2011/9/13 12:51:08

led封装浅谈——固晶热阻

固晶是led封装过程中非常重要的一环,控制不好会给器件的可靠性带来很大的危害。新材料使用前,一定要先反复从小到大批量试验后再逐渐量产,过程中要严密监控任何的异常变化,将总结出的经

  https://www.alighting.cn/pingce/20170717/151728.htm2017/7/17 10:17:51

鸿利光电3014 扁平结构白光封装产品绽放成熟之美

近日,鸿利光电向市面隆重推介高电流高光效扁平结构白光smd封装产品3014。此款产品拥有鸿利光电独特的散热支架结构设计,具有高散热性,高光效和高性价比三大优势,主要应用在日光灯

  https://www.alighting.cn/pingce/20120409/122340.htm2012/4/9 17:35:13

首页 上一页 3 4 5 6 7 8 9 10 下一页