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测试结果表明获得的大面积金凸点连接的剪切力最高达53.93 g/bump，焊接后的gan 基绿光led 在350 ma 工作电流下正向电压为3.0 v。将热超声倒装焊接技术用于制
https://www.alighting.cn/resource/20150302/123551.htm2015/3/2 11:34:51
大气中的水分会通过扩散渗透到led灯珠的封装材料内部。当smd led器件经过贴片贴装到 pcb 上以后，要流到回流焊炉内进行回流焊接。在回流区，整个器件要在183 度以上 30
https://www.alighting.cn/2014/11/20 14:36:28
与正装led相比,倒装焊芯片技术在功率型led的散热方面具有潜在的优势。对各种正装和倒装焊功率型led芯片的表面温度分布进行了直接测试,对其散热性能进行了分析。研究表明,焊接
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1059.htm2010/1/18 11:25:13
间会有开路的?为什么焊接后会有开路?为什么焊接后会闪烁?为什么使用一段时间会闪烁或开路?为什么有的led不亮，用手压了会亮?等等。下面来具体看看解剖的状况和分
https://www.alighting.cn/resource/20110927/127075.htm2011/9/27 13:24:05
远达不到家庭日常照明的要求。封装技术是决定led进入普通照明领域的关键技术之一。文章对led芯片的最新研究成果以及封装的作用做了简单介绍,重点论述了封装的关键技术,包括共晶焊接、倒装焊
https://www.alighting.cn/2013/5/28 11:50:45
艺是影响led功能作用的主要因素之一，封装工艺关键工序有装架、压焊、封装。由于封装工艺本身的原因，导致led封装过程中存在诸多缺陷(如重复焊接、芯片电极氧化等)，统计数据显示焊接系
https://www.alighting.cn/resource/20101201/128173.htm2010/12/1 11:29:46
灯带是指把led灯用特殊的加工工艺焊接在铜线或者带状柔性线路板上面，再连接上电源发光，因其发光时形状如一条光带而得名。最早的工艺是把led焊接在铜线上面，再套上pvc管或者采用设
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128347.htm2010/7/12 14:20:15
本文的内容包括以下几点：小功率电源应用及市场发展趋势、小功率电源电路保护要求、小功率电源小型/薄型化趋势与保险丝关系、smt焊接作业对贴片保险丝的影响aem科技在电源应用的保险
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/27/104416_77.htm2013/8/27 10:44:16
有关led封装工艺中，铜线工艺以其成本低的特点被广泛应用于led封装领域。但是在实际应用中，相对金线焊接来说，铜线工艺仍存在很多未解难题。本文列出一些常见的问题供大家参考。
https://www.alighting.cn/2015/3/13 10:58:31
cob，在电子制造业里并不是一项新鲜的技术，是指直接将裸外延片黏贴在电路板上，并将导线／焊线直接焊接在pcb的镀金线路上，也是俗称中的打线(wire bonding)，再透过封
https://www.alighting.cn/resource/20110826/127251.htm2011/8/26 9:56:45
