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2011-2016年LED封装设备投资将达20亿美元

到目前为止,LED封装主要依赖于ic产业改装设备与材料,虽然它们能有效地降低LED成本、提高性能,但是无法满足LED设备的特定需求,因而限制了LED行业的发展。法国yol

  https://www.alighting.cn/news/20110630/91007.htm2011/6/30 9:37:48

2013年国产封装设备再发力 加速“春天”来临

2012年受到中国LED行业整体行情不景气影响,封装设备市场规模增速下降到10%。但随着2013年初以来,LED照明市场需求快速提升,今年无疑将成为设备市场增长的转折点。

  https://www.alighting.cn/news/201369/n563752601.htm2013/6/9 9:32:09

LED走出产能过剩 2014年设备投资将重启

LED产业正在走出产能过剩的问题,2014年将重启设备投资并扩大产能。根据国际半导体设备与材料组织(semi)的季度预测报告,LED晶片制造设备的投资在经历连续下降之后,到明年

  https://www.alighting.cn/news/20131211/87805.htm2013/12/11 14:25:44

LED封装市场竞争加剧推进产品创新

LED封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈,LED组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔,带动封装材料、基板与设备商加快新产品研发;甚至传统半导体封装设备业者也开

  https://www.alighting.cn/news/20120220/89771.htm2012/2/20 11:21:41

LED焊线设备控制技术论坛 江门召开

该论坛即是围绕LED焊线设备进行讨论,寻求破解LED焊线设备之道。中国科学院甘子钊院士、江门市经济与信息化局副局长任安良、真明丽控股有限公司LED封装事业部ceo刘英杰、香港科

  https://www.alighting.cn/news/20110601/109187.htm2011/6/1 13:19:57

LED检测设备的发展趋势与最新进展

LED产业链较长,包括上游外延生长、中游芯片制造和下游芯片封装和应用产品制造,配套产业包括单晶硅、荧光粉、驱动电路等。现有的LED检测设备,主要针对LED产业链的中下游,尤

  https://www.alighting.cn/news/20100927/104254.htm2010/9/27 0:00:00

竞争加剧 LED封装产业面临蜕变

LED封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈,LED组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔,带动封装材料、基板与设备商加快新产品研发。

  https://www.alighting.cn/news/2012221/n893437668.htm2012/2/21 10:18:13

hb-LED封装:后段设备材料供应商的巨大商机

什么样的新兴市场会在2010年带给后段设备材料供应商高达数十亿美元的商机?根据法国市调公司yole développement研究,高亮度(hb) LED封装将是未来年成长率上

  https://www.alighting.cn/news/201039/V23046.htm2010/3/9 9:27:47

LED设备市场格局已变 中国LED企业崛起抢市

2008年前,我国LED自动化封装生产设备市场基本被欧洲、日本等厂商垄断,但经过近年发展,目前市场格局已经发生明显变化,LED封装设备尤其是后端封装设备国产率显著提高,中国“军团

  https://www.alighting.cn/news/20160913/144151.htm2016/9/13 10:26:07

LED封装材料的应用现状和发展趋势(上)

封装材料和封装工艺、封装设备需要互相匹配,他们基本是一一对应的关系。LED封装的主流方式有以下几种:1)基于液态胶水的点胶灌封;2)基于固态 emc 的transfe

  https://www.alighting.cn/news/20181009/158621.htm2018/10/9 10:15:07

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