检索首页
阿拉丁已为您找到约 97条相关结果 (用时 0.0207765 秒)

led照明产品在认证检测过程中易出现的质量问题

任何照明电器产品,任何偏向某一些指标而达不到另一些指标的偏只有全面满足安全、光、色、电、能效要求和emc才是好的产品,另外安装使用应符合照明设计要求,才能真正实现在满足照明需

  https://www.alighting.cn/resource/20111208/126804.htm2011/12/8 17:14:22

Creeled封装形式介绍

Cree常见的led封装形式:xr-e、xp-e、xp-g、xp-e与xp-g的区别、mce、光效图、光色图。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/11/25/173219_32.htm2011/11/25 17:32:19

led散热机理详解

led 的散热现在越来越为人们所重视,这是因为led的光衰或其寿命是直接和其结温有关,散热不好结温就高,寿命就短,依照阿雷纽斯法则温度每降低10℃寿命会延长2 倍。从Cree

  https://www.alighting.cn/2011/11/10 18:05:19

led散热指引[Cree内部资料]

本文为Cree关于led散热的材料,文中主要介绍了led现阶段散热的必要性,结温,热管理,散热的设计等一系列问题,希望此分享能够帮助工程师朋友理解并更好的把握好led的散热问题;

  https://www.alighting.cn/resource/20111103/126924.htm2011/11/3 16:25:59

半导体工艺和硅片衬底流程简介

本文为晶电子(广州)有限公司侯宇先生所讲解之《半导体工艺和硅片衬底流程简介》,从半导体的角度去讲解硅片衬底,以及led衬底的制作流程,通过这个教材会对半导体的加工流程和基本形

  https://www.alighting.cn/resource/20111031/126938.htm2011/10/31 20:11:17

倒装焊芯片技术详解

本文为晶电子(广州)有限公司工程部陈庆坚先生所做的关于倒装焊芯片的讲座,为重详细讲解了三种路线的比较以及倒装焊模组的优势之处,设计热管理,可靠性等诸多方面,推荐下载;

  https://www.alighting.cn/resource/20111031/126941.htm2011/10/31 18:04:02

半导体照明产业发展的挑战与高效led模组光源技术

本文为晶电子(广州)有限公司肖国伟博士关于《半导体照明产业发展的挑战与高效led模组光源技术》的精彩演讲讲义,经过肖国伟博士授权特此发布于新世纪led网络平台,提供给大家下载共

  https://www.alighting.cn/resource/20111019/127002.htm2011/10/19 13:08:19

设计师有感:他们五个联手了

2010年就听说他们准备不再出售led芯片了,都自己搞封装了,闹的咱们的封装厂因采购不到芯片,使国内芯片市场价格高企,现在又这么专利联手,这真是“福无双至、祸不单行”啊,为我们的产

  https://www.alighting.cn/resource/20111014/127023.htm2011/10/14 13:08:36

(Cree)led二次光学设计

二次光学设计目的是为了改变led发光角和光强分布以满足灯具应用需求,本文主要介绍针对灯珠的二次光学设计所要注意的事项,以及的光学设计方案;

  https://www.alighting.cn/2011/10/8 18:24:27

led的二次光学设计

二次光学设计目的是为了改变led发光角和光强分布以满足灯具应用需求。本文介绍led处级光学,led二次光学, 基本光学类型,反射镜,溢出角计算,led透镜的材料种,光学模型和模拟工

  https://www.alighting.cn/resource/2011/9/29/163340_15.htm2011/9/29 16:33:40

首页 上一页 3 4 5 6 7 8 9 10 下一页