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自1999年以来，德国latec已售出第1000套原位测量设备。在美国tampa举办的国际氮化物研讨会(iwn 2010)上，laytec的kolja haberland博士在题为
https://www.alighting.cn/pingce/20101025/123225.htm2010/10/25 13:44:58
垂直结构led技術解決方案的全球供應商- 旭明光電(nasdaq：leds)，今天宣布推出垂直铜衬底80mil系列芯片，包含白光﹑蓝光﹑及紫外光。此系列产品针对高效率及高光通
https://www.alighting.cn/pingce/2014825/n632065204.htm2014/8/25 15:24:04
2014年8月25日，旭明光电宣布推出垂直铜衬底80mil系列芯片，包含白光﹑蓝光﹑及紫外光。此系列产品针对高效率及高光通量的商业及工业照明产品，提供了更多芯片的选择。
https://www.alighting.cn/pingce/20140825/121487.htm2014/8/25 15:48:19
该ev led的设计是为了获得更高的耐热性，以保障在更高的温度条件下可靠性更好。该ev led的特色是采用了旭明光电专利的金属合金衬底上生长的垂直芯片架构芯片，具有优异的光学输
https://www.alighting.cn/pingce/20120705/122237.htm2012/7/5 11:37:54
由我国自主研发的大功率led芯片技术，就是在黄色发光衬底上生产蓝色发光二极管以实现白光的照明技术，不同于传统的白光技术，首次突破了国外在这一领域对中国的专利技术垄断。
https://www.alighting.cn/pingce/20120307/122481.htm2012/3/7 13:37:03
“制造明亮而廉价的紫外led要比制造蓝光led更具挑战性，但是如果在硅衬底上生长光子器件结构，并采用一个透明接触层及反射电极，就可以成功实现这一目标。”日本理化学研究
https://www.alighting.cn/pingce/20150730/131386.htm2015/7/30 10:20:01
德豪润达csp目前世界尺寸最小的白光led封装尺寸之一，最小达到0.9x0.5mm;超低热阻，少于0.9℃/w;140°广角发光有利于减少灯珠数量;无衬底结构，大幅降低系统成
https://www.alighting.cn/pingce/20151103/133873.htm2015/11/3 10:41:47
上海芯元基采用先进的晶元级封装技术，结合具有自主知识产权的复合图形衬底(dpss)以及化学剥离和晶元级芯片转移技术，开发出了一种键合在玻璃基板上的薄膜倒装结构器件(tffcog)。
https://www.alighting.cn/pingce/20160830/143563.htm2016/8/30 15:40:29
外延片处于led产业链中的上游环节，包括原材料、衬底材料及设备这三大领域。在led外延片生长、芯片、芯片封装这三个环节中，外延片生长投资要占到70％，外延片成本要占到封装成品的7
https://www.alighting.cn/pingce/20170213/148062.htm2017/2/13 9:58:12
日前，由留美博士创业团队创立的晶瑞光电正式推出两款高光效大功率led共晶陶瓷封装产品x3和x4。这两款产品分别採用了硅衬底垂直结构大功率led芯片和flip chip芯片，在驱
https://www.alighting.cn/pingce/20130717/121781.htm2013/7/17 11:47:55
