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由晶元光电股份有限公司和深圳市led产业联合会主办的“不可不知的led专利地雷暨前沿技术发展论坛”于11月7日在深圳马哥孛罗好日子酒店召开，以下为胡亦台律师所演讲之内容，有助于业
https://www.alighting.cn/resource/20111201/126832.htm2011/12/1 16:41:08
可挠曲基板的出现是为了满足汽车导航仪等中型lcd背光模组薄形化，以及高功率led三次元封装要求的前提下，透过铝质基板薄板化赋予封装基板可挠曲特性，进而形成兼具高热传导性与可挠曲
https://www.alighting.cn/resource/20071116/129096.htm2007/11/16 0:00:00
介绍了一种带有凹槽和硅通孔(throughsiliconvia，tsv)的硅基制备以及晶圆级白光led 的封装方法。针对硅基大功率led 的封装结构建立了热传导模型，并通过有限
https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19
制作了一个基于碳纳米管场发射的发光二极管 ,实验结果表明 ,这种发光二极管驱动场强低 ,亮度高 ,能够满足常用显示器和发光管的亮度要求 ,同时也用边界元法讨论了碳纳米管之间的场屏
https://www.alighting.cn/resource/20130201/126079.htm2013/2/1 9:56:01
以片式红外加热的mocvd反应室为研究对象,应用二位数学模型进行了有限元分析和计算,具体研究了加热器调节的依据——调节曲线的峰值变化情况。通过计算表明,片式加热器加热系统在石墨
https://www.alighting.cn/2013/1/7 15:49:11
k steranka博士及晶元光电执行副总经理周铭俊进行对
https://www.alighting.cn/resource/20070612/128508.htm2007/6/12 0:00:00
在led产品设计中，包括二级光学器件、导光管、光导以及其他光学器件，可模塑硅胶正逐渐涌现为一种可行的选项。专门为半导体固态照明设计的新配方能够承受由led半导体结所产生的高温，
https://www.alighting.cn/2015/3/3 11:03:07
一份出自晶元光电的关于介绍《led室内照明的应用与展望》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/4/22 11:58:29
本文为led背光采购交流会中晶元光电scott chen的关于《tv用led芯片技术趋势》的演讲讲义，精彩纷呈，推荐下载。
https://www.alighting.cn/2011/9/21 15:45:25
除了一般的安全要求以外，可移式灯具还应具有足够的平稳性、并设有导线应力消除装置、人容易触及的灯具外表面不应过热。
https://www.alighting.cn/resource/2007717/V9314.htm2007/7/17 9:54:01
