站内搜索
半导体封装陶瓷劈刀-三环集团，为潮州三环（集团）股份有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210118/170449.htm2021/1/18 15:57:16
晶科电子在2011年6月9日至12日的广州国际照明展览会上亮相，并成功发布了最新一代无金线封装结构陶瓷贴片led产品——e-star。
https://www.alighting.cn/pingce/20110617/123343.htm2011/6/17 15:13:10
利之达 led封装陶瓷基板，为武汉利之达科技股份有限公司2019神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20190313/160794.htm2019/3/13 10:07:27
从事高性能陶瓷产品业务的日本ceratec公司开发出了仅由高性能陶瓷成分构成的led灯具用荧光板“phoscera”(正在申请商标注册)，最近已经开始样品供货。ceratec预
https://www.alighting.cn/pingce/20130603/121800.htm2013/6/3 13:42:20
首尔半导体11月11日宣布正式推出业界最高亮度高功率led-z5m1系列产品。z5m1是运用首尔半导体自身独创陶瓷基板和荧光体技术研发而成的，是高性能高功率z5m在光亮和可靠
https://www.alighting.cn/pingce/20131112/121657.htm2013/11/12 11:47:00
芯-3d打印陶瓷灯具设计，为湖南师范大学-庄尚铮2020神灯奖申报设计曙光奖产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20200410/167804.htm2020/4/10 14:23:10
巨宏 新品大功率陶瓷贴片rgb灯珠，为广州市巨宏光电有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20201229/170193.htm2020/12/29 16:41:35
易美芯光(北京)科技有限公司于4月23日宣布其高光密g系列陶瓷cob产品正式批量生产。此次投放市场的g系列产品有mt-13g6，mt-15g9和mt-18gc三款。
https://www.alighting.cn/pingce/20150427/84905.htm2015/4/27 11:16:35
日前，由留美博士创业团队创立的晶瑞光电正式推出两款高光效大功率led共晶陶瓷封装产品x3和x4。这两款产品分别採用了硅衬底垂直结构大功率led芯片和flip chip芯片，在驱
https://www.alighting.cn/pingce/20130717/121781.htm2013/7/17 11:47:55
高功率led封装技术的发展与趋势，仍朝低热阻、高可靠度、高出光率、长寿命、易加工、小尺寸及低成本等方向持续不断地改进。陶瓷封装凭借其独特的耐高温与不易劣化等特性，始终在高功率le
https://www.alighting.cn/pingce/20170705/151521.htm2017/7/5 10:25:56
