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美研发出单片集成三色led,未来将包含更多颜色组合

基于氮化铟镓技术和现有的制造设施,应变工程可以为微显示器提供一种可行的方法。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170919/152804.htm2017/9/19 9:53:06

五十元“高集成”led日光灯的生产和解决方案

深圳市德力普光电有限公司提出一种更简单的led t8 日光管生产制造和应用改良的综合解决方案,使成本控制在50元以内的同时,并保证高光效、低成本、长寿命。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120828/123425.htm2012/8/28 11:15:23

印刷电路板打印机-s400——2021神灯奖申报技术

印刷电路板打印机-s400,为深圳市捷豹自动化设备有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20201231/170288.htm2020/12/31 11:44:02

5000流明天棚灯——2016神灯奖申报产品

5000流明天棚灯,为深圳市宝安区银泽电路材料厂2016神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160323/138334.htm2016/3/23 15:55:32

田村制作所开发出用于led照明电路的激光焊接材料

用于led照明电路板的是名为“sp-nalt”的品种,专门面向日清纺精密机器的能以“卷对卷”工艺在pet薄膜线路板上封装led芯片的封装设备“nalt-01”开发。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130128/122042.htm2013/1/28 10:18:46

格乐德led灯具无线控制电路dl-001——2021神灯奖申报技术

格乐德led灯具无线控制电路dl-001,为深圳市格乐德科技有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20201110/169765.htm2020/11/10 17:43:37

德力普发布全面替代阻容降压电路的恒流驱动

”品牌发布了全面替代阻容降压电路的系列产

  https://www.alighting.cn/pingce/20130620/121796.htm2013/6/20 9:47:28

革命性的htfc技术突破led照明散热瓶颈

htfc产品是由贵金属所构成的高传导介质电路与高热传导系数绝缘材料结合而成的高热传导基板。可有效解决pcb与铝基板低导热的问题,达到有效将高热电子元件所产生的热导出,增加元件稳定

  https://www.alighting.cn/pingce/20111031/122947.htm2011/10/31 19:04:38

隆达电子发表光机整合cob产品 ”core”

隆达电子将发表光机整合cob – ”core”,以随插即用的设计概念,将机构整合于cob集成式封装内,并可多颗串接,大幅降低组装成本。隆达之core新产品将于六月九日起一连四天的

  https://www.alighting.cn/pingce/20130603/121799.htm2013/6/3 16:25:46

power integrations推出最新led驱动器设计,可令高压led的效率最大化

集成的linkswitch-pl? ic设计而成,是一款带功率因数校正且易于制造的驱动器,适用于cree最新推出的xlamp? xt-e和xlamp xm-l led

  https://www.alighting.cn/pingce/20111130/122756.htm2011/11/30 12:36:55

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