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日本友华开发出用于倒装led芯片封装用散热基板

友华采用同时烧结积层陶瓷和导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc),并在基板内层配置散热板,提了散热性。另外,通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏,并在薄膜上形成镀金层,从而

  https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33

新品:光效全新可调光矩形oled模组

2013年10月29日,lureon rep矩形模组是锐最新推出的用于专业照明领域的oled模组。该照明模组尺寸拥有仅为200 mm x 50 mm的超薄外观,可提供均衡的无眩

  https://www.alighting.cn/pingce/20131112/121655.htm2013/11/12 12:00:45

凌力尔特发布电流led应用的dc/dc控制器

凌力尔特日前发表60v dc/dc控制器lt3761,该组件专门设计以作为一定电流源和定电压调节器。内部pwm调光产生器使其非常适用于驱动电流led,但同时也具备能使其适用于充

  https://www.alighting.cn/pingce/20121206/122057.htm2012/12/6 10:47:34

allegro microsystems公司推出系列新型汽车级电流led驱动器ic

近日,allegro microsystems 公司宣布推出带广泛的诊断和保护功能的新型汽车级电流 led 驱动器 ic。a6265、a6266和 a6267 是直流-直流转换

  https://www.alighting.cn/pingce/20111201/122620.htm2011/12/1 11:45:06

光效5730——2017神灯奖申报技术

光效5730,为旭宇光电(深圳)股份有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170221/148351.htm2017/2/21 16:48:46

耐热led封装硅胶——2017神灯奖申报技术

耐热led封装硅胶,为广州慧谷化学有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170309/148841.htm2017/3/9 15:55:05

光效led芯片——2017神灯奖申报技术

光效led芯片,为 华灿光电股份有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170411/150026.htm2017/4/11 13:42:13

恩智浦推出可实现功率led设计灵活性的greenchip

恩智浦半导体近日宣布推出ssl2109,该款效降压控制器面向采用非隔离式拓扑结构的功率非调光型led照明应用。ssl2109提供了广受欢迎的ssl2108x系列的纯控制器版

  https://www.alighting.cn/pingce/20120509/122436.htm2012/5/9 9:36:39

盛群发布新款电流驱动led系列mcu

盛群半导体(holtek)推出ht48r06xd与ht46r06xd电流驱动led系列mcu,实现功能、性能、价格最具竞争力的mcu系列。

  https://www.alighting.cn/pingce/20111212/122591.htm2011/12/12 14:18:42

首尔半导体发布新款功率led-z5m1引领市场新格局

首尔半导体11月11日宣布正式推出业界最亮度功率led-z5m1系列产品。z5m1是运用首尔半导体自身独创陶瓷基板和荧光体技术研发而成的,是性能功率z5m在光亮和可靠

  https://www.alighting.cn/pingce/20131112/121657.htm2013/11/12 11:47:00

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