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大功led的散热设计

近年来,大功led发展较快,在结构和性能上都有较大的改进,产量上升、价格下降;还开发出单颗功为100w的超大功白光led。在大功led中,散热是个大问题。若不加散热措施,

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/1/15425_38.htm2011/7/1 15:04:25

对比分析:a60 led球泡市场

随着时间推移,led球泡的价格会逐步下降,它将成为cfl更清洁、更安全的替代品,并且可预期有着更长的使用寿命。此外,我们还可以期待led球泡的各种新功能;就这些而言,led球

  https://www.alighting.cn/2011/10/8 13:05:12

大功白光led在特种工作具中的应用

大功白光led作为第四代电光源,赋有“绿色照明光源”之称,具有体积孝安全低电压、寿命长、电光转换效高、响应速度快、节能、环保等优良特性,必将取代传统的白炽、卤钨和荧光

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128006.htm2010/7/12 18:14:20

大功白光led

介绍大功白光led的一些相关专业知识,普及下对大功白光led的专业知识,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/3/26 12:00:18

大功led芯片抗过电应力能力研究

对不同大功led芯片进行单次脉冲浪涌冲击,对比不同大功led芯片在相同浪涌波形下的抗过电应力能力。实验共测试5款led产品,发现不同大功led芯片的抗过电应力能力相差很

  https://www.alighting.cn/resource/2013/11/15/153954_33.htm2013/11/15 15:39:54

大功led芯片抗过电应力能力研究

对不同大功led芯片进行单次脉冲浪涌冲击,对比不同大功led芯片在相同浪涌波形下的抗过电应力能力。实验共测试5款led产品,发现不同大功led芯片的抗过电应力能力相差很

  https://www.alighting.cn/resource/20131114/125121.htm2013/11/14 16:33:06

大功led芯片制作方法汇总

要想得到大功led器件,就必须制备合适的大功led芯片。国际上通常的制造大功led芯片的方法有如下几种。

  https://www.alighting.cn/resource/20101101/128245.htm2010/11/1 12:25:48

大功led热量管理方法

3.整个热沉呈梯状结构放大,热传递路径更顺畅   4.导热窗口以最大空间设计,接触面积成倍增加   由于大功led是功器件,虽然其发光效远超白织等传统照明光源,但在使

  https://www.alighting.cn/resource/2009625/V889.htm2009/6/25 9:32:53

一种通用低成本大功高亮度led封装技术

提出了一种热传导高、热膨胀匹配良好、低成本、大功、高亮度led封装技术。该技术采用光电子与微电子技术相结合,利用背面出光的led芯片,倒装焊接在有双向浪涌和静电保护电路的硅基

  https://www.alighting.cn/2013/5/23 11:36:13

大功led新型散热结构的设计与开发

大功led是一种新型半导体固体光源。随着led功的增大,led芯片散发的热量越来越多,led的散热问题越来越突出。本文的目的是研究大功白光led的散热问题,并为其设计散热

  https://www.alighting.cn/resource/20130415/125726.htm2013/4/15 11:36:37

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