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本文就cob封装相对于传统led封装的优势进行阐述,主要从生产制造效率优势,低热阻优势,光品质优势,应用优势,成本优势五大方面进行对比,说明cob封装在未来led照明领域发展
https://www.alighting.cn/resource/2013/7/17/133211_11.htm2013/7/17 13:32:11
以下,笔者简要的介绍了自己在生产工作中遇到的led封装过程中的出现的问题以及解决方法,于此来与大家交流;
https://www.alighting.cn/resource/20110428/127683.htm2011/4/28 13:28:35
led陶瓷封装的制程与传统led导线架的封装制程及设备大多不相同,因此目前多由欧美各龙头厂所供应,并日电子除了致力于生产优质的陶瓷大功率光源外,更独力发展出关键制程的制造设备,
https://www.alighting.cn/2012/9/21 14:28:11
aln基板的结温和热阻最低,结温达到120℃时所加的热载荷值最大;最大热应力主要集中在芯片与基板的界面附近,aln 基板的最大热应力最低。因此,aln 材料是较理想的基板材料。
https://www.alighting.cn/2015/1/5 11:58:00
来自广州市鸿利光电股份有限公司的李泽锋整理的关于《cob封装的优劣势》的技术资料,分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/3/5 11:41:11
由于mosfet的功率耗散很大程度上取决于其导通电阻(rds(on)),计算rds(on)看似是一个很好的着手之处。
https://www.alighting.cn/resource/20150108/123774.htm2015/1/8 11:35:17
而基板底下是铜箔,不能很好的进行光学处理,而mcob 直接将芯片放在多个光学杯里进行封装,提高光通量,还可以方便实现led 面发光的封装,增加单个光源的功率,最大限度避免眩光和斑马
https://www.alighting.cn/resource/20130315/125879.htm2013/3/15 10:18:44
晶片固晶是led 封装的重要环节,固晶材料的热传导性能对led 的散热能力有相当的影响,功率型led 封装更为明显。本文使用固晶锡膏es1000 和高导热固晶银胶进行封装对比,对
https://www.alighting.cn/2013/11/19 13:58:41
这篇很全面的led封装技术介绍资料,是由陕西科技大学、电气与信息工程学院的王进军整理的,内容很丰富,推荐给大家,欢迎下载查看。
https://www.alighting.cn/2013/3/13 11:18:32
通过对隧道照明的特点进行分析,指出确定隧道照明功率密度的主要影响因素,并探讨隧道照明功率密度值的确定方法,从而为确定合理的隧道照明节能标准提供参考和依据。
https://www.alighting.cn/resource/20141103/124136.htm2014/11/3 12:06:49