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美国cree表示，计划于2009～2010年开始供应直径150mm(6英寸)的sic底板。150mm是现有使用硅底板的功率半导体量产所用尺寸，很多元器件厂商均要求供应这种口
https://www.alighting.cn/news/20071020/119882.htm2007/10/20 0:00:00
合的高楼文化体
https://www.alighting.cn/news/200726/V2812.htm2007/2/6 16:59:02
