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LED 照明市场商机为业界带来无穷想象空间，LED 照明应用已经从过去室外LED 跳向室内照明应用。下文从散热技术、光学设计和驱动设计等灯具技术的需求，分析高功率LED 在室内照
https://www.alighting.cn/resource/20130115/126165.htm2013/1/15 10:02:23
从芯片选择、改善热处理工艺以及如何选择硅胶等几个方面入手,本文讨论了如何有效地提高功率型LED封装工艺。
https://www.alighting.cn/resource/20110526/127544.htm2011/5/26 14:21:09
在众多环保光源应用方案中，LED是相对其他光源方案更为节能、便于组装设计的一种光源技术，其中，在照明光源应用中，高功率白光LED使用则为最频繁的发光元器件，但白光LED虽在发光效
https://www.alighting.cn/resource/20130917/125317.htm2013/9/17 10:07:54
LED照明是一个高速成长的新兴场，LED灯具的可靠性和散热性问题是LED制造企业必须面临的首要技术难题。aem科技在研讨会中展示了其贴片型芯片保险丝在LED照明系统的保护方案——
https://www.alighting.cn/resource/20111117/126882.htm2011/11/17 10:37:51
而利用薄膜平板陶瓷基板 (dpc ceramic substrate) ，或称为陶瓷支架。再加上molding直接製作光学镜片的陶瓷封装方式的引进，使得高功率LED封装产品又多了一
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/13/153025_51.htm2012/11/13 15:30:25
在路灯、高棚灯体育场照明以及其他许多高功率照明应用中，其发展正转向使用LED作为光源的固态照明。本文中，我们将讨论一种新的拓扑，它以更高的效率和更低的系统成本驱动多个LED 串
https://www.alighting.cn/resource/20101117/128225.htm2010/11/17 11:41:11
本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压LED、remote- phosphor LED、倒装芯片封装技术等几种LED 的封装趋势，分析了各技术方案的优缺点。
https://www.alighting.cn/resource/20140324/124747.htm2014/3/24 10:39:40
可挠曲基板的出现是为了满足汽车导航仪等中型lcd背光模组薄形化，以及高功率LED三次元封装要求的前提下，透过铝质基板薄板化赋予封装基板可挠曲特性，进而形成兼具高热传导性与可挠曲
https://www.alighting.cn/resource/20071116/129096.htm2007/11/16 0:00:00
本文主要简单阐述了非隔离线路在LED驱动电源上的一些应用， 相比其他， 采用buck pfc的方式可以在全电压下工作， LED恒流精度基本上不受输入电压影响， LED可以以较
https://www.alighting.cn/resource/20121230/126227.htm2012/12/30 13:57:46
这是基于LED的固态照明的无功本质所导致的，其产生的较高分布电流对功率因数(pf)产生不利影响，导致对电网有更大的需求。
https://www.alighting.cn/2015/1/26 11:50:46
