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采用高强度压铸铝外壳、拉铸铝散热器、高效反射罩、外部静电热塑喷涂，耐腐蚀，抗冲击，牢固耐用。
https://www.alighting.cn/resource/20160803/142512.htm2016/8/3 10:08:16
本文是2012亚洲led高峰论坛上，杭州杭科光电有限公司高基伟先生关于《led户外照明解决方案： 基于封装的光源和模块》的讲义，文中涉及到封装的光源和模块的设计，强调了实现性能的材
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/25/113747_47.htm2012/6/25 11:37:47
美国加利福尼亚大学圣塔芭芭拉分校（ucsb）与日本科学技术振兴机构创造科学技术推进事业（jst erato）联合开发出了高外部量子效率的无极性发光二级管（led）和半极性led。
https://www.alighting.cn/resource/20061218/128479.htm2006/12/18 0:00:00
硅是集成电路产业的基础，半导体材料中98％是硅，半导体硅工业产品包括多晶硅、单晶硅（直拉和区熔）、外延片和非晶硅等，其中，直拉硅单晶广泛应用于集成电路和中小功率器件。区域熔单晶目
https://www.alighting.cn/resource/20110323/127841.htm2011/3/23 13:44:17
霓虹灯，对于四十年代末当时远东第一大城市上海的解放者看来，无异于资本主义物质生活的一个代码。虽然作为
https://www.alighting.cn/resource/2007212/V9082.htm2007/2/12 11:40:29
电子负载的cv模式带载，是led电源测试的基础。cv，便是恒定电压，但负载只是电流拉载的设备，自身不能提供恒定电压，因此，所谓的cv，仅仅是通过电压负反馈电路，来伺服led电源输
https://www.alighting.cn/resource/20150227/123574.htm2015/2/27 10:10:05
对于封装过程中的led芯片的检测目前还没有行之有效的方法,基于p-n结的光生伏特效应和法拉第定律,提出一种非接触式的针对led封装过程中芯片质量及芯片与支架之间连接状态的检测方
https://www.alighting.cn/resource/20110727/127386.htm2011/7/27 16:51:03
美国加州大学圣芭芭拉分校(ucsb)的研究人员最近报道首个封装大功率、高效半极性(30-3-1)蓝光led(452nm),相关文章请详见ingrid l. koslow等发
https://www.alighting.cn/resource/20100826/127974.htm2010/8/26 10:02:38
2007年5月1日，加州大学圣巴巴拉分校（ucsb）非极性gan材料研究小组（由中村修二[shuji nakamura]和steven denbaars 领导）制造的蓝紫
https://www.alighting.cn/resource/20070508/128492.htm2007/5/8 0:00:00
美国加州大学圣芭芭拉分校（ucsb）利用氨热法试制出了gan结晶，并在2007年9月16～21日于美国拉斯维加斯举行的“icns”上进行了发布（演讲序号:mp112）。氨热法应
https://www.alighting.cn/resource/20071002/128536.htm2007/10/2 0:00:00
