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转移板材质对si衬底ganled芯片性能的影响

在si衬底上生长了ganled外延材料,分别转移到新的硅板和铜板上,制备了垂直结构蓝光led芯片。研究了这两种板ganled芯片的光电性能。在切割成单个芯片之前,对大

  https://www.alighting.cn/2013/6/4 10:41:39

于si衬底的功率型ganled制造技术

1993年世界上第一只gan蓝色led问世以来,led制造技术的发展令人瞩目。目前国际上商品化的ganled均是在蓝宝石衬底或sic衬底上制造的。但蓝宝石由于硬度高、导电

  https://www.alighting.cn/resource/20101124/128212.htm2010/11/24 17:57:30

硅衬底ganledn极性n型欧姆接触研究

在si衬底gan垂直结构led的n极性n型面上,利用电子束蒸发的方法制作了ti/al电极,通过了i-v曲线研究了有无aln缓冲层对这种芯片欧姆接触的影响。

  https://www.alighting.cn/2013/9/30 11:37:32

gan倒装焊led芯片的热学特性模拟与分析

采用了有限元方法建立了gan倒桩led芯片的三维热学模型,并对其温度分布进行模拟,比较了再不同凸点分布,不同粘结层材料与厚度、不同蓝宝石衬底厚度及蓝宝石图形化下的倒装芯片温度分

  https://www.alighting.cn/resource/20141126/124009.htm2014/11/26 15:05:31

新型通孔硅衬底ganled结构的电流扩展分析

为了降低si衬底ganled的开启电压及工作电压,本文提出了一种新型通孔结构发光二级管,并提出一种电路有限元模型,分析此结构发光二极管的注入电流在有源区内的分布情况。

  https://www.alighting.cn/2013/8/20 13:57:10

光电激发方式对algainp及ganled电学特性的影响

采用光激励与电激励的方式对algainp与ingan/ganled的电学特性进行了表征,并重点比较分析了两种激励方式的下理想因子这一重要参数的差异。探讨了影响led理想因子的因

  https://www.alighting.cn/2013/4/15 10:33:09

采钰科技发表应用于8寸外延片级led硅封装技术

采钰科技股份有限公司(visera technologiescompany)昨(16)日宣布发表专属8寸外延片级led硅封装技术,并以此项技术提供高功率led封装代工服务,对

  https://www.alighting.cn/resource/20090917/128738.htm2009/9/17 0:00:00

非金属导热材料对hpled散热性能影响

导热界面材料在不同境温度条件下,应用于hpled灯具模型中的第二界面处时对灯具散热情况的影

  https://www.alighting.cn/2012/9/21 17:42:51

ganled外延材料缺陷对其器件可靠性造成的影响

采用x光双晶衍射仪分析了gan发光二极管外延材料晶体结构质量并制成gan2led芯片,对分组抽取特定区域芯片封装成的gan2led器件进行可靠性试验。对比分析表明,外延晶片中的

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1058.htm2010/1/18 11:18:27

蓝宝石图形化衬底的ganled大功率芯片的研究和产业化

本工作对比研究了蓝宝石图形衬底(pss)和平面衬底(non-pss)上制备gan45mil功率型led芯片的光电特性。相比较平面衬底,在pss衬底上制备的大功率芯片的发光效率提

  https://www.alighting.cn/resource/20130305/125961.htm2013/3/5 10:44:44

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