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述这些差异： 一、封装生产及测试设备差异 led主要封装生产设备包括固晶机、焊线机、封胶机、分光分色机、点胶机、智能烤箱等。五年前，led自动封装设备基本是国外品牌的天下，主要来
http://blog.alighting.cn/tinking/archive/2010/9/13/96614.html2010/9/13 16:42:00
、基板等◆ led制造/检测设备：点胶机、固晶， 机、分色/分光机、led切脚机、光谱检测仪、防潮柜等。 联系方式： 厦门兴华商展览服务有限公司 联系地址：厦门市湖滨北路1
http://blog.alighting.cn/xinghuashang802/archive/2010/8/23/92128.html2010/8/23 9:25:00
型led、发光二极管及大功率led等◆ led元件及材料：led芯片、外延片、led荧光粉、有机硅、基板等 ◆ led制造/检测设备：点胶机、固晶机、分色/分光机、led切脚机、光
http://blog.alighting.cn/sales8/archive/2010/8/7/73049.html2010/8/7 12:50:00
件及材料：led芯片、外延片、led荧光粉、有机硅、基板等 ◆ led制造/检测设备：点胶机、固晶机、分色/分光机、led切脚机、光谱检测仪、防潮柜等。【参观考察】欢迎国内led行
http://blog.alighting.cn/Rachel01/archive/2010/7/31/62557.html2010/7/31 10:52:00
http://blog.alighting.cn/sales7/archive/2010/7/29/58899.html2010/7/29 8:59:00
6月29日，在全球点胶机市场处于垄断地位的日本武藏高科技有限公司总经理松本善辛莅临广东聚科照明股份有限公司，以期寻求在开发cob新型点胶机领域的技术与市场战略合作。
https://www.alighting.cn/news/2010716/V24389.htm2010/7/16 8:52:21
https://www.alighting.cn/news/20100714/117644.htm2010/7/14 0:00:00
、集束型led、发光二极管及大功率led等 ◆ led元件及材料：led芯片、外延片、led荧光粉、有机硅、基板等 ◆ led制造/检测设备：点胶机、固晶机、分色/分光机、le
http://blog.alighting.cn/cnintl/archive/2010/7/10/55107.html2010/7/10 18:11:00
程； led灯封装材料：led的主要封装材料有：芯片、金线、支架、胶水等； led灯封装设备：扩晶设备、固晶机、焊线机、点胶机、烘烤箱等，一般分为全自动封装设备手工封装设
http://blog.alighting.cn/ggzhaoye/archive/2010/7/8/54598.html2010/7/8 14:36:00
翔豪是一家以成熟的点胶经验及点胶设备为平台，纵深发展自动化设备的公司。本公司不但为客户提供专业的各类点（涂）胶设备与点（涂）胶解决工艺外，还为客户提供针对产品工艺要求而非标定做的自
http://blog.alighting.cn/xianghaochengyan/archive/2010/6/12/49695.html2010/6/12 15:15:00
