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一份由深圳市量子光电子有限公司的裴小明/技术总监所整理主讲的关于《半导体照明led封装技术与可靠性》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎大家下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20130417/125708.htm2013/4/17 14:54:21
由广州光亚法兰克福展览有限公司主办、阿拉丁照明网 (www.alighting.cn)承办、厦门市光电子行业协会协办的阿拉丁论坛· 照明产业技术峰会(厦门站)暨阿拉丁神灯奖全国巡
https://www.alighting.cn/resource/2013/7/30/145316_86.htm2013/7/30 14:53:16
1月31日，在福建莆田召开的中国科学院“led室内照明用低成本高效率改进型mcob封装材料与技术集成”成果鉴定会上，鉴定委员会专家组一致认为，该技术拥有完整的自主智慧财产权，且
https://www.alighting.cn/2013/2/18 15:58:39
详细分析了照明用大功率led的封装技术,在大量实验的基础上,提出了一些具体的解决方案,设计了独特的封装结构.介绍了在色度稳定性与均匀性、改善散热条件等方面所作的探索,并对led驱
https://www.alighting.cn/2012/3/13 13:41:38
随着物联网时代来临，全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计，因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的sip技术日益受到关注。除了既有的封测大厂积极扩大sip制造产能外，晶
https://www.alighting.cn/resource/20161031/145651.htm2016/10/31 13:56:34
为了使led通向照明，各大厂急需解决的问题是降低成本，增加光通量。其中有效的方式是在不增加成本的情况下，如何注入大电流。本封装适合于垂直结构led，工艺上取消原来的led芯片n-
https://www.alighting.cn/resource/20110815/127316.htm2011/8/15 10:25:28
《led封装与散热研究》主要内容是针对白光led在照明领域的应用市场，研发白光hb-led芯片的散热和封装技术，旨在为高亮度照明led的散热和封装提供一些理论与设备基础，以节约能
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/191120_17.htm2011/7/20 19:11:20
去年以来led背光和照明的需求倍增，使得led芯片短缺，而且短时间内这种现象不可能有明显的改变。为了能跟上照明市场的迅速发展，保证自己芯片的供应，很多led应用大厂都向芯片扩
https://www.alighting.cn/resource/20100202/128765.htm2010/2/2 0:00:00
本文介绍了cree封装标准，欢迎下载学习！
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V22611.htm2010/1/18 11:01:42
文章基于照明光学系统的非成像特点,利用光学建模和非序列光线追迹方法,对led封装进行设计与模拟;通过改变光学封装的形状和材料参数,对封装后的led发光亮度特性进行探讨,并对设计进
https://www.alighting.cn/2013/3/28 11:42:33
