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led芯片倒装焊技术

led芯片的倒装焊技术可以有效提高光效和可靠性。本文简要介绍下国内apt倒装焊技术的概况;

  https://www.alighting.cn/resource/20101129/128182.htm2010/11/29 16:41:55

led照明灯具对低压驱动芯片的要求

led照明灯具对低压驱动芯片有什么要求

  https://www.alighting.cn/resource/2013/3/20/134554_24.htm2013/3/20 13:45:54

外延改善led芯片esd性能的方法

esd耐受电压是反映led芯片性能的一项重要指标,可用于评估led在封装和应用过程中可能被静电损坏的几率,是目前led研究和研发的前沿问题之一。本文分析了晶体质量及芯片结构对le

  https://www.alighting.cn/2013/3/29 9:56:19

应用丛书《led驱动芯片工作原理与电路设计》

《led驱动芯片工作原理与电路设计》是led、oled技术与应用丛书。本书概要地叙述了led的发光原理及其驱动特点,着重讨论了用ic芯片驱动led电路的工作原理和线路分析,介

  https://www.alighting.cn/resource/2013/7/17/112554_74.htm2013/7/17 11:25:54

led大功率芯片外观集分享

led芯片也称为led发光芯片,是led灯的核心组件,也就是指的p-n结。是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。led的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支

  https://www.alighting.cn/resource/2012/4/10/104627_12.htm2012/4/10 10:46:27

led芯片及器件的分选测试

本文主要介绍led芯片及器件的分选测试,led的分选有两种方法:一是以芯片为基础的测试分选,二是对封装好的led进行测试分选。

  https://www.alighting.cn/2013/7/18 16:24:50

大功率led芯片制作方法汇总

要想得到大功率led器件,就必须制备合适的大功率led芯片。国际上通常的制造大功率led芯片的方法有如下几种。

  https://www.alighting.cn/resource/20101101/128245.htm2010/11/1 12:25:48

led芯片制程与设备环境

一份介绍led芯片制程与设备环境的资料,作者是薛水源。现在分享给大家,欢迎各位下载附件。

  https://www.alighting.cn/2013/3/14 10:02:24

led芯片寿命试验过程全解析

led具有体积小,耗电量低、长寿命环保等优点,在实际生产研发过程中,需要通过寿命试验对led芯片的可靠性水平进行评价,并通过质量反馈来提高led芯片的可靠性水平,以保证led芯

  https://www.alighting.cn/resource/2012/9/26/172757_83.htm2012/9/26 17:27:57

led半导体照明外延及芯片技术的现状与未来趋势

半导体照明光源的质量和led芯片的质量息息相关。进一步提高led的光效(尤其是大功率工作下的光效)、可靠性、寿命是led材料和芯片技术发展的目标。

  https://www.alighting.cn/2014/3/12 18:03:00

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