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芯片封拆的次要步骤

板上芯片(chiponboard,cob)工艺过程首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片间接安放正在基底表面。

  https://www.alighting.cn/news/2010128/V22756.htm2010/1/28 9:18:20

华灿光电led芯片技术取得突破 获得专家高度肯定

2016年12月27日,国家半导体照明工程研发及产业联盟在张家港组织了由华灿光电、浙江大学、木林森研制的 “高光效led芯片设计制造及应用”技术评价会。由中科院院士、芯片专家

  https://www.alighting.cn/news/20170120/147743.htm2017/1/20 9:39:29

从led芯片技术进展看半导体照明发展趋势

在第十一届中国中部投资贸易博览会电子信息产业发展论坛上,南昌大学副校长江风益发表了《从led芯片技术进展,看半导体照明发展趋势》的演讲。江风益指出,在黄光效率提升的情况下,传

  https://www.alighting.cn/news/20190522/161964.htm2019/5/22 10:10:09

澳洋顺昌子公司发明专利17项 获高新技术资质

led芯片生产企业澳洋顺昌发布公告称,公司全资子公司淮安澳洋顺昌光电技术有限公司(下称‘淮安光电’)获得了高新技术资质企业。

  https://www.alighting.cn/news/2014728/n685464324.htm2014/7/28 11:27:45

张国义:竖直结构芯片制备技术动态

学宽禁带半导体研究中心张国义教授做了题为《竖直结构芯片制备技术动态》的报

  https://www.alighting.cn/news/20080125/102992.htm2008/1/25 0:00:00

乾照光电创业板上市 红黄光led芯片技术领先

乾照光电从事半导体光电产品的研发、生产和销售业务,目前主要有高亮度四元系led外延片及芯片和三结砷化镓太阳能电池外延片及芯片两大类产品。

  https://www.alighting.cn/news/20100602/118391.htm2010/6/2 0:00:00

“倒装芯片+芯片级封装”是绝配

背景目前,大量应用的白光led主要是通过蓝光led激发黄色荧光粉来实现的,行业内蓝光led芯片技术路线包含正装结构、垂直结构和倒装结构三个技术方向。正装芯片制作工艺相对简单,但

  https://www.alighting.cn/news/20151208/134968.htm2015/12/8 10:11:21

倒装芯片技术如何改变led产业

近日,博恩世通光电股份有限公司总经理林宇杰分享了倒装芯片的应用优势以及未来封装发展趋势。

  https://www.alighting.cn/news/20150320/83624.htm2015/3/20 10:08:43

德豪润达引进韩led外延芯片技术

国著名led制造企业epivalley公司与香港3e公司在北京国际俱乐部饭店举行了技术转让仪式。3e公司将获得韩国epivalley公司在led芯片制造和研发方面全面的技术

  https://www.alighting.cn/news/20110125/116222.htm2011/1/25 10:56:41

2010年中国led芯片企业片区分布情况分析

对全国超过70个led芯片企业统计,中国led企业布局情况经过2009年和2010年的发展,已经发生了非常大的变化。

  https://www.alighting.cn/news/20101210/91455.htm2010/12/10 10:47:37

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