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功率型led封装键合材料的有限元热分析

建立了功率型led结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银、纳米银焊膏、大功率芯片键合、sn70pb30四种键合材料的led 进行了ansys有限元软件仿真对比研究。结果表

  https://www.alighting.cn/resource/20150305/123532.htm2015/3/5 9:42:57

cob光源温度分布与测量

高光通量密度输出,荧光吸光转成热造成的;另一方面则是发光面的温度不适合采用热电偶进行接触测

  https://www.alighting.cn/2015/2/28 11:50:43

高显色白光led用ssn红色荧光粉的改进研究

本文采用高温固相法合成sr2si5n8:eu2+荧光粉。在原有工艺的基础上,采用优化合成工艺以及掺杂微量元素等方式,有效的提升了荧光粉的初始性能和应用性能。

  https://www.alighting.cn/2015/2/28 11:27:15

新型蒽衍生物蓝光材料的合成及光电性能研究

通过引入具有电子传输性能的噁二唑衍生物支链,采用suzuki偶联反应,设计并合成了一种新型的蒽衍生物蓝光材料,同时研究了它的光学性能、热学性能、电化学性能以及成性。

  https://www.alighting.cn/2015/2/28 9:58:15

白光led用yag黄色荧光粉实用中发射光谱的测量方法

提出了一种yag荧光粉在实用蓝光激发下发射光谱测量的新方法。通过采用高斯函数和费米函数拟合及模拟退火优化技术,得到了混合发光光谱的数学拟合函数,从而分离出荧光粉的发射光谱,进一

  https://www.alighting.cn/resource/20150227/123571.htm2015/2/27 11:03:37

陶瓷导线架—陶瓷散热基板的改良

陶瓷导线架的功能很单纯,就是结合芯片,荧光粉,有时再加上一些主动或被动组件,成为一个发光源,可以应用在灯具,显示器等等。

  https://www.alighting.cn/2015/2/12 10:05:26

led封装工程师的个人调研总结1

本文为led封装工程师就他的一些工作经历,所总结得来的经验,详情请看下文。

  https://www.alighting.cn/resource/20150209/123613.htm2015/2/9 11:39:02

科普:光学镀

光学薄是先进光科技中不可缺少的部分,在各个应用领域以及光学系统方面都发挥着重要作用。本文就来讲讲光学镀的那些事。

  https://www.alighting.cn/2015/1/29 10:30:09

科普:光的显色性

本部分,我们希望通过案例的介绍,向读者阐述光源显色性的概念,从而简单地了解显色指数与样品在不同光源下所呈现颜色的关系。

  https://www.alighting.cn/resource/20150128/123669.htm2015/1/28 11:34:26

gan基低色温高显色白光led

采用440nm短波长ingan/gan基蓝光led芯片激发高效红、绿荧光粉制得高显色性白光led,研究了不同粉配比对klv发光性能的影响。

  https://www.alighting.cn/2015/1/26 14:58:55

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