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led芯片制作中知识大全

外延片的生产制作过程是非常复杂,展完外延片,接下来就在每张外延片随意抽取九点做测试,符合要求的就是良品,其它为不良品(电压偏差很大,波长偏短或偏长等)。

  https://www.alighting.cn/resource/20140317/124774.htm2014/3/17 14:20:22

led蓝宝石基板缺陷检测

高亮度 led 制造如今是否应该更加重视工艺控制?如果答案是肯定的,那么我们该从传统的硅基集成电路制造中学到什么经验?

  https://www.alighting.cn/2014/3/13 11:33:06

基于不同基板1w硅蓝光led老化性能研究

近几年来,硅gan基led技术备受关注。因为硅(si)具有成本低、晶体尺寸大、易加工和易实现外延膜的转移等优点,在功率型led器件应用方面具有优良的性能价格比。

  https://www.alighting.cn/resource/20131220/124982.htm2013/12/20 10:34:55

gan基led研究进展

制及其它电子器件结构生长的一个关健问题。近年来, 随着工艺的发展, gan晶体质量得到大幅度的提高。同时不少研究小组成功地在si上制造出led。介绍了gan薄膜开裂问题及近期硅

  https://www.alighting.cn/resource/20131216/125001.htm2013/12/16 14:04:47

激光剥离技术实现垂直结构gan基led

剥离, 结合金属熔融键合技术, 在300℃中将gan 基led 转移至高电导率和高热导率的硅, 制备出了具有垂直结构的gan 基led, 并对其电学和光学特性进行了测

  https://www.alighting.cn/2013/12/13 11:29:48

刻蚀深度对sigan基蓝光led性能的影响

在si上生长了oan基led外延材料,将其转移到新的硅基板上,制备了垂直结构蓝光led芯片。本文研究了这种芯片在不同n层刻蚀深度情况下的光电特性。在切割成单个芯片之前,对尺寸

  https://www.alighting.cn/2013/12/12 11:53:38

解读gan on gan led破效率与成本“魔咒”

目前工研院已成功建立高温常压磊晶机台,更已在gan on gan技术上深耕多年,从早期的hvpe氮化镓基板成长到目前的蓝紫光led磊晶技术,技术面皆已突破现今gan on sapp

  https://www.alighting.cn/2013/11/5 9:56:22

高压发光二极管(hv led)芯片开发及产业化

本文通过对蓝宝石外延生长、芯片微晶粒分立阵列及微晶粒间电极桥接等多种技术手段的研究,制备正装高压发光二极管(hv led) ,其产业化光效已超过 110lm/w;10μa

  https://www.alighting.cn/resource/2013/10/29/104737_35.htm2013/10/29 10:47:37

led芯片常用材料选用比较

对于制作led芯片来说,材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的,需要根据设备和led器件的要求进行选择。目前市面上一般有三种材料可作为

  https://www.alighting.cn/resource/20131028/125183.htm2013/10/28 15:04:32

常用大功率led芯片制作工序

为了获得大功率led器件,有必要准备一个合适的大功率led面板灯芯片。国际社会通常是大功率led芯片的制造方法归纳如下。

  https://www.alighting.cn/resource/20131025/125196.htm2013/10/25 10:31:08

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