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、剥离强度等等; b塑料制品测试，包括胶带、epe、eps、打包带、薄膜、缠绕膜等的各项物理性能测试; 试验项目：初粘性、持粘性、剥离强度、厚度、尺寸稳定性、密度、压缩性能、缓
http://blog.alighting.cn/114975/archive/2012/11/13/297839.html2012/11/13 14:14:54
半导体照明技术是21世纪最具发展前景的高新技术领域之一，led和oled同属于半导体照明的主角。其中，oled采用真空热蒸镀法及印刷、旋转涂布法来沉积薄膜，较之led的mocv
http://blog.alighting.cn/157938/archive/2012/10/23/294375.html2012/10/23 17:40:30
、专家方道腴（1943年生） 方道腴的科研方向为：气体放电物理、薄膜、各种电光源及光源用材料的研究、开发和应用。 在上海复旦大学工作，先后担任助教，讲
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293786.html2012/10/19 22:30:52
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293619.html2012/10/19 21:15:29
其寿命了。假定环境温度为ta，那么结温为：tj=pd（rj1+rj2+rj3+rj4+rj5）+ta然而实际的led灯具，从led芯片到空气所经过的热阻要远比这个多很多，例如，通常薄
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/10/6/292231.html2012/10/6 17:34:09
打线、共晶或覆晶的制程与led晶粒结合。而基于散热考量，目前市面上led晶粒基板主要以陶瓷基板为主，以线路备制方法不同约略可区分为：厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷、以及薄膜陶瓷基
http://blog.alighting.cn/150981/archive/2012/10/5/292068.html2012/10/5 9:36:28
常需要这些的性能，因此陶瓷被广泛用于不同厚膜、薄膜或和电路的基板材料，还可以用作绝缘体，在热性能要求苛刻的电路中做导热通路以及用来制造各种电子元件。2、各种陶瓷材料的比较2.1al
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/2/291966.html2012/10/2 19:31:06
段时间，电路薄膜就翘了起来，也就完全无法导热，很快就烧坏led。 对于优质铝基板通常要求其热阻小于1°c/w。 国外和台湾已经能够生产一种“全胶铝基板”。所谓全胶是指它的绝缘层完全不
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/9/22/290631.html2012/9/22 11:38:00
端，从而引起触电的危险。通常led和铝散热器之间的绝缘也就靠铝基板的印制板的薄膜绝缘。虽然这个绝缘层可以耐2000v高压，但有时螺丝孔的毛刺会产生所谓的爬电现象，使得难以通过ce论
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2012/9/18/290182.html2012/9/18 9:07:53
影和洞穴效果增强审美情趣。该套件的反光板软化和分配的空间，同时最大限度地减少光亮度对比的夹具和天花板之间。倾斜的端板提供固定和天花板之间的平滑过渡。先进的光学薄膜提供了卓越的le
http://blog.alighting.cn/yinjideng/archive/2012/9/12/289703.html2012/9/12 10:14:56
