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中国led封装器件产业发展趋势分析

除了垂直式芯片外,型芯片也是业界极力发展的目标。型芯片的制作较立体型简单许多,且可避掉复杂工艺,使得量产可行性大幅提升,加上后端芯片工艺金手指和过孔技术成熟辅助……

  https://www.alighting.cn/news/20141128/86647.htm2014/11/28 10:17:45

台光电龚文:led2013年封装技术十大趋势与热点

台光电最新产品mlCOB,除了继承COB低热阻、光型好、免焊接、成本低廉的等优势外,还突破了传统COB光效不够的局限性,其实验室的数据已经突破200lm/w。

  https://www.alighting.cn/news/20130614/88576.htm2013/6/14 18:56:37

科电子:坚持创新打造led集成芯片领导品牌

led无金线倒装技术全球第一品牌-----科电子(广州)有限公司,在2015年6月举办的广州国际照明展览会中凭借其高亮度的led集成芯片博取了众多专业观众的眼球,特别是其推

  https://www.alighting.cn/news/20150625/130431.htm2015/6/25 14:52:32

COB产品将走向客制化

一般来说,商业场所对于照明产品的显指、照度、色温、光效等都有着较高的要求,因为高品质的照明效果可提升商品的档次且能刺激消费者的购买欲望。led照明尤其是COB光源的兴起,其照明应

  https://www.alighting.cn/news/20150528/129639.htm2015/5/28 10:53:12

瑞光电封装新品闪耀2015光亚展

2015年6月10日,江西省瑞光电有限公司(简称“瑞光电”)新品发布会于广州国际照明展同期隆重举行,引起行业关注。中国照明电器协会理事长刘升平、中国照明学会秘书长窦林平、中

  https://www.alighting.cn/news/20150610/130061.htm2015/6/10 22:21:47

COB封装可在哪些领域“大展拳脚”?

COB封装是英语chip on board的缩写,直译就是芯片放在板上。是一种区别于dip和smd封装技术的新型封装方式。在产品稳定性、发光效果、耐用节能方面都有明显的优势。

  https://www.alighting.cn/news/20170310/148853.htm2017/3/10 10:05:40

COB光源回暖 但仍须努力

COB受制于技术和成本,性价比现阶段已经落后于中功率产品。甚至在应用端已有在低瓦数的射灯中,导入多颗中功率器件紧密贴合在一起取代COB光源,COB规模战是其发展的必由之路。

  https://www.alighting.cn/news/20140618/87151.htm2014/6/18 9:26:42

鸿利光电COB技术交流会在佛山成功召开

8月27日下午,2015鸿利光电COB技术交流会在佛山成功召开。会议现场共有100多位照明生产商、照明工程师、led配件厂商等代表莅临,与鸿利光电的销售和技术团队,以及光学配

  https://www.alighting.cn/news/20150831/132233.htm2015/8/31 10:27:51

布局华东 科电子于2014上海照明展谱写倒装传奇

为进一步解决华东地区led照明企业在光源选择上的难题,科电子(广州)有限公司(以下简称科)在首届上海国际照明展上隆重推出倒装led家族产品“易系列”和陶瓷基COB产品,引

  https://www.alighting.cn/news/20140919/108480.htm2014/9/19 11:19:47

COB市场或步入洗牌

COB市场价格跳水一般下滑的同时,凭借其独特的产品优势,在中功率应用市场COB产品也得到快速普及。机遇和危机是如今各家COB厂商头上的悬顶之剑。

  https://www.alighting.cn/news/20141119/86750.htm2014/11/19 9:21:30

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