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真明丽研发出贴片灯带灌封透明环氧树脂胶水

香港真明丽集团LED封装研发中心刘英杰,许永现等通过自主技术开发yy-8617a/b 系列贴片灯带灌封透明环氧树脂胶水,该产品由主剂、固化剂二部分组成,a组分为透明液体,b组分

  https://www.alighting.cn/pingce/20120822/122333.htm2012/8/22 16:10:56

molex为新型板上芯片阵列提供免焊连接器

molex公司宣布其免焊LED阵列灯座将支援citizen electronics最新推出的板上芯片(chip on board,cob)系列LED阵列,灯座可在LED阵列和电

  https://www.alighting.cn/pingce/20120507/122573.htm2012/5/7 10:41:48

bridgelux 与toshiba共同开发出世界级性能8 吋氮化镓上矽LED芯片

n silicon) LED 芯片,采用350ma电流,电压小于 3.1v,仅1.1mm 大小的LED芯片,亮度可达 614m

  https://www.alighting.cn/pingce/20120601/122490.htm2012/6/1 10:04:57

st发布新款LED背光控制器芯片-- stLED25

近日,意法半导体(st)发布一款创新的显示器背光发光二极管(LED)控制器芯片-- stLED25,其在单一芯片上整合能够驱动多达十支LED的控制电路,并且只需一个外接电阻即可设

  https://www.alighting.cn/pingce/20111205/122614.htm2011/12/5 10:07:40

德国欧司朗公司开发出高性能蓝白光LED原型硅芯片

德国欧司朗公司(osram)光电半导体研发人员地制造出高性能蓝白光LED 原型硅芯片,氮化镓发光材料层被置于直径为150毫米硅晶圆基板上。这是首次成功利用硅晶圆基板取代蓝宝石基

  https://www.alighting.cn/pingce/20120209/122671.htm2012/2/9 10:17:18

奥地利微电子推出最新LED电视驱动芯片及辅助产品

全球领先的高性能模拟ic设计者及制造商奥地利微电子公司今日宣布推出最新LED电视驱动芯片及辅助产品系列。该系列驱动芯片都采用奥地利微电子增强型数字功率反馈控制技术,可最大程度地降

  https://www.alighting.cn/pingce/20111026/122883.htm2011/10/26 13:46:22

首尔半导体z-power系列新产品z4白光LED芯片

首尔半导体z-power系列新产品z4白光LED芯片,规格为1w,光效高达100lm/w, 显色指数超过85,适用于1w的白炽灯和mr16灯泡型LED照明。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110809/122806.htm2011/8/9 17:57:16

倒装芯片LED灯丝——2016神灯奖申报技术

倒装芯片LED灯丝,为浙江亿米光电科技有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160310/137830.htm2016/3/10 15:57:04

高光效LED芯片——2017神灯奖申报技术

高光效LED芯片,为 华灿光电股份有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170411/150026.htm2017/4/11 13:42:13

堂华推出全台首创圆球型全周LED灯泡

近日,台湾堂华股份有限公司推出全周LED灯泡,据称是全台首创专利“圆球型”及专利“沟渠散热模块”。发光角度达到270°,稳态光通量可达到720lm并可均匀发光无暗区,光线柔和

  https://www.alighting.cn/pingce/20120925/122297.htm2012/9/25 9:38:01

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