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不同厚度的铜箔对于导热的影响如何呢?我们知道：铜箔在pcb板上的贡献除了导电之外另一个功能就是导热，作为越来越追求性价比的今天，买家卖家都常常不约而同选择较薄的铜箔基板，原因就
https://www.alighting.cn/pingce/20151013/133307.htm2015/10/13 15:54:10
日本航空电子工业近日推出了以卡式边缘轻松连接和组装led封装基板和电源基板的连接器“es6系列”。该产品适用于led灯泡和led照明设备。
https://www.alighting.cn/pingce/20151010/133169.htm2015/10/10 10:04:32
aem科技继在贴片esd抑制器gcdiode系列, 以独创的叠层陶瓷技术、材料与优异的生产工艺, 在不同电子器件接口esd防护应用获得市场认可后, 为满足更多电子产品及客户应用需
https://www.alighting.cn/pingce/20150911/132620.htm2015/9/11 16:00:21
全球红外led大厂亿光电子股份有限公司，凭借30年以上专业可靠的led组件研发经验，推出3w高功率红外光c19d系列，波长855nm，led封装上采用陶瓷基板(3535封装)，
https://www.alighting.cn/pingce/20150730/131390.htm2015/7/30 10:28:58
易美芯光(北京)科技有限公司于4月23日宣布其高光密g系列陶瓷cob产品正式批量生产。此次投放市场的g系列产品有mt-13g6，mt-15g9和mt-18gc三款。
https://www.alighting.cn/pingce/20150427/84905.htm2015/4/27 11:16:35
倒装高光效陶瓷cobc15-02t，为深圳市同一方光电技术有限公司2015神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20150417/84639.htm2015/4/17 9:25:47
日本友华公司(yokowo)面向led封装用途，开发出了具有高散热和高反射性、厚度为0.075～0.150mm的低温共烧陶瓷(ltcc：low temperatur
https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84484.htm2015/4/14 10:11:15
250w陶瓷金卤灯，为浙江新光阳照明股份有限公司2015神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20150410/84328.htm2015/4/10 10:34:34
n board type)电源，适合直接焊接于各类电子仪器或工控机电设备之pcb母板上;因体积极小，帮助系统设计者解决了棘手的基板布局空间不足的问
https://www.alighting.cn/pingce/2014924/n110865925.htm2014/9/24 10:19:26
晶科电子利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势率先切入led闪光灯市场，于2012年年底推出专为闪光灯应用设计的一款白光led产品——无金线陶瓷基板封装flash led光
https://www.alighting.cn/pingce/20140911/121588.htm2014/9/11 9:31:22
