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首尔半导体封装产品突破180lm/w,成本下降50%

首尔半导体7月22日表示,将推出更具划时代意义的升级版成本收益型封装产品5630和3030。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130725/121764.htm2013/7/25 14:13:49

富士通半导体新推支持pwm调LED驱动芯片

富士通半导体(上海)有限公司今日宣布推出最新支持pwm调LED驱动芯片mb39c602系列。该系列芯片是富士通半导体最新开发的LED驱动芯片系列,在mb39c602之前推

  https://www.alighting.cn/pingce/20121210/n805846707.htm2012/12/10 16:01:11

晶元电发表最新适用于暖白照明市场的100,120和150lm/w芯片

在epistar lab 最新发表的 216lm/w 暖白LED新纪录之后,epistar 紧接着推出封装率可达100、120和150lm/w的芯片组合。

  https://www.alighting.cn/pingce/20111231/122817.htm2011/12/31 10:06:18

旭明电推出ev-w系列白LED芯片

3月22日,垂直结构LED技术解決方案的全球供供应商- 旭明电(nasdaq:LEDs),今天宣布推出ev-w系列白LED芯片的样品並开始投入量产,此系列产品将为LED中游封

  https://www.alighting.cn/pingce/20140324/121570.htm2014/3/24 14:24:08

旭明电推出80mil ev系列LED芯片

2014年8月25日,旭明电宣布推出垂直铜衬底80mil系列芯片,包含白﹑蓝﹑及紫外。此系列产品针对率及通量的商业及工业照明产品,提供了更多芯片的选择。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140825/121487.htm2014/8/25 15:48:19

五面发芯片级封装白LED——2015神灯奖申报技术

五面发芯片级封装白LED,为晶能电(江西)有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84540.htm2015/4/14 20:51:55

科锐推出xlamp? xp-e2 LED 提升20%

科锐公司(nasdaq: cree)日前宣布推出 xlamp? xp-e2 LED,与现有xlamp? xp-e LED和xlamp? xp-g LED相比,能够提供更和更

  https://www.alighting.cn/pingce/20120924/122300.htm2012/9/24 10:01:52

恒日电推出lightanⅲ,提升20%

c ,300ma )相比,能够提供更及更性价比之lm/$,更进一步降低整体灯具之成

  https://www.alighting.cn/pingce/20120925/122296.htm2012/9/25 9:47:21

旭明电推出80mil ev系列LED芯片

垂直结构LED技術解決方案的全球供應商- 旭明電(nasdaq:LEDs),今天宣布推出垂直铜衬底80mil系列芯片,包含白﹑蓝﹑及紫外。此系列产品针对率及

  https://www.alighting.cn/pingce/2014825/n632065204.htm2014/8/25 15:24:04

我国自产LED照明芯片 突破外国技术垄断

由我国自主研发的大功率LED芯片技术,就是在黄色发衬底上生产蓝色发二极管以实现白的照明技术,不同于传统的白技术,首次突破了国外在这一领域对中国的专利技术垄断。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120307/122481.htm2012/3/7 13:37:03

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