检索首页
阿拉丁已为您找到约 2438条相关结果 (用时 0.0023216 秒)

高压钠灯能效限定值及能效等级

高压钠灯能效限定值及能效等级》规定了普通型高压钠灯(以下简称高压钠灯)的能效等、能效限定值、节能评价值、试验方法和检验规则。《高压钠灯能效限定值及能效等级》适用于作为室内外照明

  https://www.alighting.cn/resource/2011/8/12/144712_29.htm2011/8/12 14:47:12

COB封装的测试解决方案探讨

COB(chip on board)方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mCOB、mlCOB、cof、commb等多种形式,无论是光效还

  https://www.alighting.cn/2014/1/2 0:15:48

探讨COB封装的测试解决方案

近年来,以COB(chip on board)方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mCOB、mlCOB、cof、commb等多种形式,无论是

  https://www.alighting.cn/resource/20131024/125199.htm2013/10/24 11:03:41

led路灯与高压钠灯性能分析探讨

led技术革新,散热问题的解决、光效不断提高、成本不断下降。led独特的指向性、可调光、长寿命、耐震、耐气候等优使led路灯替换高压钠灯成为今后道路照明的必然趋势。本文就led路

  https://www.alighting.cn/resource/2011/5/12/18394_64.htm2011/5/12 18:39:04

解析高压led面临的问题及对策

自从高压led这一名词出现之后,毫无疑问它是一种全新的led品种,而且具有很多优点。甚至有人会认为它将使今天的“低压led”将淡出未来的led通用照明市场而“高压led”将主导未

  https://www.alighting.cn/2013/11/5 14:14:11

COB焊接方法以及工艺流程

板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。

  https://www.alighting.cn/resource/20110530/127533.htm2011/5/30 11:17:39

非隔离高压(400v)led驱动ic方案

led照明系统中,简单的线性驱动方式不仅可改善功率因数,提高效率,还可避免emi干扰问题。今天推荐一款非隔离的高压led驱动ic——pt6913,它是一款特殊的线性恒流驱动芯

  https://www.alighting.cn/resource/20140321/124756.htm2014/3/21 10:08:46

led“面光源”技术

目前使用的led“点光源”产品存在着容易光衰、成本高、散热慢等不足,影响了其推广的进程。用“面光源”取代“点光源”是克服现有led产品缺陷的关键技术。在“南京321计划”的扶持

  https://www.alighting.cn/2012/10/16 15:46:20

隔离还是非隔离,低压还是高压

本文为西安明泰半导体科技有限公司邢先锋先生关于《隔离还是非隔离,低压还是高压》的一篇探讨性文章,主要围绕隔离和低压是为了适应led不合理应用时低的电气抗电强度权宜之法,在没解

  https://www.alighting.cn/2011/12/28 14:39:40

可变频的太阳能高压钠灯电子镇流器(图)

介绍了一种低电压供电且以mc68hc908qt2廉价单片机控制和可变频率驱动技术为核心的太阳能高压钠灯电子镇流器。该电子镇流器有电流电压控制环,在双环控制下使其输出恒功率,从而

  https://www.alighting.cn/resource/2008417/V15182.htm2008/4/17 11:48:17

首页 上一页 4 5 6 7 8 9 10 11 下一页