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首尔半导体11月11日宣布正式推出业界最高亮度高功率LED-z5m1系列产品。z5m1是运用首尔半导体自身独创陶瓷基板和荧光体技术研发而成的，是高性能高功率z5m在光亮和可靠
https://www.alighting.cn/pingce/20131112/121657.htm2013/11/12 11:47:00
200w系列dali数字调光电源，为珠海市圣昌电子有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160125/136743.htm2016/1/25 14:18:28
弘凯光电持续于红外光领域深耕，在高功率推出3535黑陶瓷系列，采用高导热共晶制程，相较市面上传统银胶制程不论在热态光输出和高电流的信赖性都有较优异质量表现;另外封装采用陶瓷基板搭
https://www.alighting.cn/pingce/20160805/142582.htm2016/8/5 10:30:23
ge照明于4月13日发布首款符合zhaga规范的产品，infusion LED模组系列还包括其他四种新型LED模组，分别是筒灯应用模组、高强窄光束模组系统、符合 zhaga规范说
https://www.alighting.cn/pingce/20120416/122250.htm2012/4/16 10:29:26
飞利浦第二代fortimo 1100 lm (zhaga 认证)和2000 lm可旋转LED模组可带来高能效和高白光质量。
https://www.alighting.cn/pingce/20120731/122224.htm2012/7/31 10:33:27
LED封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成LED芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01
锐高新一代talexxengine stark new dle照明引擎不仅效率从77 lm/w大幅提高至140 lm/w，而且系统中的LED筒灯模组拥有超薄外观高度，仅为20m
https://www.alighting.cn/pingce/20131104/121652.htm2013/11/4 11:52:54
基于倒装工艺的高功率LED多芯集成光源模组关键技术研发，为深圳市立洋光电子股份有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156172.htm2018/3/31 16:19:35
新款蓝光激光二极管采用紧凑型to56封装，光功率高达1.4w，特别适合用在专业级高端投影仪中。此外，这款高功率元件还可广泛应用于其他领域，从舞台和装饰照明用的激光系统到医疗应
https://www.alighting.cn/pingce/20120425/122512.htm2012/4/25 9:16:25
ecomaa新推出的LED驱动模组球泡灯系列为7.5瓦，与40w白炽灯具有同等级亮度;具有3000k和6000k色温以及110和220电压供选择，流明值高达550lm，使用寿命长
https://www.alighting.cn/pingce/20120815/122683.htm2012/8/15 9:31:46
