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近年来，以COB（chip on board）方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mCOB、mlCOB、cof、commb等多种形式，无论是
https://www.alighting.cn/resource/20131024/125199.htm2013/10/24 11:03:41
与分立led器件相比，COB光源模块在照明应用中可以节省led的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明灯具系统中，实际测算可以降低30%左右的光源成
https://www.alighting.cn/resource/20100919/128359.htm2010/9/19 0:00:00
所谓COB封装(chiponboard)，是指led芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗led芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上，成为一个新的led光源模组。
https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00
板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
https://www.alighting.cn/resource/20110530/127533.htm2011/5/30 11:17:39
由福州市规划设计研究院主编的《城市道路led照明设计标准》，经审查，批准为福建省工程建设地方标准，编号为dbj/t13-169-2013，自2013年5月1日起执行。
https://www.alighting.cn/resource/20150512/129206.htm2015/5/12 15:46:00
led有分立和集成两种封装形式。led分立器件属于传统封装，广泛应用于各个相关的领域，经过四十多年的发展，已形成一系列的主流产品形式。芯片集成COB模块目前属于个性化封装，主要
https://www.alighting.cn/resource/20101026/128269.htm2010/10/26 10:38:58
针对led高光效、低功耗的要求，文章在分析led光学性能的基础上，采用了COB(chip on board)即板上芯片封装技术。研究了不同封装工艺和材料，分析比较其对led光通量
https://www.alighting.cn/resource/20130806/125417.htm2013/8/6 16:47:55
ies lm-80-2008 led光通测量方法
https://www.alighting.cn/resource/2011/5/3/173810_79.htm2011/5/3 17:38:10
gb_t5700-2008照明测量方法：本标准规定了室内外照明场所的照明测量仪器、测量方法和测量内容。本标准适用于室内照明的测量、道路、广场、室外作业区等室外照明场所的测量和建
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/11/165912_15.htm2011/4/11 16:59:12
介绍一般COB 制作工艺流程及设备应用情况，现在分享给大家，想了解更多的请下载附件查看。
https://www.alighting.cn/2013/3/20 10:59:49
