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近日，在台湾著名集成电路商飞虹集成电路，在台发布了一款led照明专用高压驱动ic。
https://www.alighting.cn/pingce/20101118/123193.htm2010/11/18 10:05:39
这款产品的温度测试点是在铝基材上，将上层的线路层镂空形成一个裸露的底部基材平面，这一平面同时也是芯片固定的平面，可很好的反应芯片的实际温度。之前和很多朋友聊过这个问题。温度测试点具
https://www.alighting.cn/pingce/20151120/134348.htm2015/11/20 10:19:17
台湾led照明厂太一结合晶粒厂cree、封装厂隆达及夏普等策略伙伴，于12月18日推出具有「power engine」的可分离式led灯泡，冲刺高瓦数、高亮度led灯泡市场。
https://www.alighting.cn/pingce/20121220/122006.htm2012/12/20 9:40:20
飞利浦在2014年针对中国市场推出了高度集成的led室外照明系统解决方案——天狼星led室外模组搭配xitaniumled室外电源，全面集成散热、防水、配光等主要功能，为led室
https://www.alighting.cn/pingce/20140522/121688.htm2014/5/22 15:12:48
随着半导体行业逐步逼近晶体管集成尺寸的极限，为了在愈加紧凑的空间内融入新功能，设计工程师必须在数字域之外寻求机会。maxim从战略角度出发，为移动设备和家庭互联应用提供前所未
https://www.alighting.cn/pingce/20120111/122966.htm2012/1/11 9:59:19
科锐（nasdaq: cree）宣布推出xlamp cmt led，基于最新金属基板COB 技术，采用了通用的COB外观尺寸，丰富了现有大电流（high current）产品系列。
https://www.alighting.cn/pingce/20180510/156803.htm2018/5/10 9:18:22
大功率集成投光灯 ld-018，为捡元宝led照明2017神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20170224/148472.htm2017/2/24 12:04:22
近日，台湾led封装厂研晶光电(high power lighting)推出最新三款符合美国energy star能源之星标准的照明等级COB封装led，分别是：c40 ( 3~
https://www.alighting.cn/pingce/20120406/122561.htm2012/4/6 10:23:35
csp封装被设计成通过金属化的p和n极直接焊接在印刷电路板（pcb）上。在某一方面来看的确是一件好事，这种设计减少了led基底和pcb之间的热阻。
https://www.alighting.cn/pingce/20171018/153183.htm2017/10/18 9:41:00
led集成模组光源，为深圳市旭宇光电有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150324/83751.htm2015/3/24 11:48:06
