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CSP三大主流结构及现有led的替代性

CSP的全称是chipscalepackage,中文意思是芯片级封装器件,指的是封装尺寸小于芯片尺寸1.2倍的封装器件,三星出货量最大的lm-131a的芯片尺寸是0.78*0.7

  https://www.alighting.cn/news/20150602/129775.htm2015/6/2 10:15:31

led市况低迷传难以为继,新世纪摆出CSP与覆晶技术成长数据

led市况低迷,led晶粒厂新世纪 第3季税后净损为新台币3.6亿元,单季每股净损为新台币1.18元,累计今年前3季每股净损为新台币3.75元。由于led杀价竞争难止,市场

  https://www.alighting.cn/news/20161117/146155.htm2016/11/17 9:49:57

白光led专利2017年解禁 覆晶、CSP专利更显重要

新世纪董事长钟宽仁表示,2017年日亚化的白光led专利解禁,led产业的专利竞争将进入全新时代,覆晶封装、晶圆级封装(CSP)将成为主要战场,日亚化、新世纪是目前唯二两家可稳

  https://www.alighting.cn/news/20160105/135932.htm2016/1/5 9:41:50

澄清:nCSP并非CSP wicop也是CSP

说起CSP,最初进入led眼中并炒的火热的是"免封装"概念,而这个最早时候的CSP仅仅只有应用在一些闪光市场,如今在背光市场逐渐起量。而所谓的免封装并不是真正省去封装环节,而是

  https://www.alighting.cn/news/20151125/134443.htm2015/11/25 9:41:05

台led磊晶厂新世纪积极转型攻CSP,计划出售昆山厂

根据新世纪转型规划,传统蓝光led比重,将从去年底的80%降至明年的30%,此外,今年10月也已正式退出低阶led照明市场,将有利于未来产品组合与毛利率表现;至于出售昆山厂方面,

  https://www.alighting.cn/news/20161227/147152.htm2016/12/27 9:59:42

革了谁的命:新封装技术是否”狼来了“?

市场的更迭和技术的更新不断催生着新的封装工艺与形式,但是,在传统封装形式占主导地位的情况下,cob、emc、CSP等技术前景依旧未能明朗。基于传统封装形式上的改良与创新,cob

  https://www.alighting.cn/news/20151105/133955.htm2015/11/5 13:58:58

晶电车灯导入CSP技术,mini led或年底量产

许多产业长期为市场供过于求所苦,led业也面临类似的困境,晶电近年大刀阔斧降低成本,将集中至较具规模的厂区生产,并致力优化产品组合,去年终于显现成果。营收虽然与去年相当,但毛利转

  https://www.alighting.cn/news/20180329/155976.htm2018/3/29 9:44:22

CSP led最受关注的四大应用走势,这个逻辑你怎么看?

终于还是卖了!近日,皇家飞利浦宣布,公司签署了一项股权转让协议,将lumileds80.1%股权售予apollo(阿波罗)全球管理公司附属公司管理的某些基金,飞利浦将保留lumil

  https://www.alighting.cn/news/20161219/146949.htm2016/12/19 10:07:53

木林森CSP的神秘面纱即将揭开

被业界期待的木林森CSP产品,出海口是面对小众市场?还是流通领域?将会掀起多大波浪?

  https://www.alighting.cn/news/20200806/169435.htm2020/8/6 14:41:56

鸿利光电:面对CSP 封装如何革命?

雷利宁表示,“它适合更大的电流、体积小,实现了更高的流明密度;省略了打线的制程,产品的可靠性提升;高封装密度、高生产效率;最好的一点是应用比较灵活,可以自由地进行组合。”

  https://www.alighting.cn/news/20150616/130165.htm2015/6/16 9:39:31

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