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lED芯片的倒装焊技术可以有效提高光效和可靠性。本文简要介绍下国内apt倒装焊技术的概况；
https://www.alighting.cn/resource/20101129/128182.htm2010/11/29 16:41:55
lED照明灯具对低压驱动芯片有什么要求
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/20/134554_24.htm2013/3/20 13:45:54
esd耐受电压是反映lED芯片性能的一项重要指标，可用于评估lED在封装和应用过程中可能被静电损坏的几率，是目前lED研究和研发的前沿问题之一。本文分析了晶体质量及芯片结构对le
https://www.alighting.cn/2013/3/29 9:56:19
《lED驱动芯片工作原理与电路设计》是lED、olED技术与应用丛书。本书概要地叙述了lED的发光原理及其驱动特点，着重讨论了用ic芯片驱动lED电路的工作原理和线路分析，介
https://www.alighting.cn/resource/2013/7/17/112554_74.htm2013/7/17 11:25:54
lED芯片也称为lED发光芯片，是lED灯的核心组件，也就是指的p-n结。是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。lED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支
https://www.alighting.cn/resource/2012/4/10/104627_12.htm2012/4/10 10:46:27
本文主要介绍lED芯片及器件的分选测试，lED的分选有两种方法：一是以芯片为基础的测试分选，二是对封装好的lED进行测试分选。
https://www.alighting.cn/2013/7/18 16:24:50
要想得到大功率lED器件，就必须制备合适的大功率lED芯片。国际上通常的制造大功率lED芯片的方法有如下几种。
https://www.alighting.cn/resource/20101101/128245.htm2010/11/1 12:25:48
一份介绍lED芯片制程与设备环境的资料，作者是薛水源。现在分享给大家，欢迎各位下载附件。
https://www.alighting.cn/2013/3/14 10:02:24
lED具有体积小，耗电量低、长寿命环保等优点，在实际生产研发过程中，需要通过寿命试验对lED芯片的可靠性水平进行评价，并通过质量反馈来提高lED芯片的可靠性水平，以保证lED芯
https://www.alighting.cn/resource/2012/9/26/172757_83.htm2012/9/26 17:27:57
半导体照明光源的质量和lED芯片的质量息息相关。进一步提高lED的光效(尤其是大功率工作下的光效)、可靠性、寿命是lED材料和芯片技术发展的目标。
https://www.alighting.cn/2014/3/12 18:03:00
