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led封装技术的要素有三点：封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平，目前led封装结构形式有100多种，主要的封装类型有LAMP系列40多种、smd(chip led和to
https://www.alighting.cn/news/20151204/134814.htm2015/12/4 10:07:23
u10组合屏、s25-50灯条屏三款led显示屏，风冷路灯、磁冷路灯、筒灯、天花灯等，以及非对称节能346、全彩a、ab、c系列LAMP、2121黑珍珠、3528黑美人等高端器件系
https://www.alighting.cn/news/2014310/n252960474.htm2014/3/10 9:19:20
